STS반도체·휘닉스피디이, 후공정·소재 대규모 투자…보광 회장 입성도
STS반도체, 휘닉스피디이 등 보광그룹 IT기업들의 움직임이 심상치 않다. 특히 삼성전자가 IT관련 후공정·부품사업에 대해 외주를 확대하면서 한솔그룹과 함께 보광그룹IT기업들의 역할이 새삼 주목을 받고 있다.
11일 관련업계에 따르면 레저가 중심이었던 보광그룹은 IT업체인STS반도체(7,340원 ▲40 +0.55%)와휘닉스피디이(793원 ▼21 -2.58%),코아로직(2,140원 ▲45 +2.15%), 비상장사인 BKLCD의 임원진을 삼성전자와 보광그룹 출신으로 전면배치하면서 IT부문에서 승부수를 던지고 있다. 반도체·LCD후공정 업체인 STS반도체와 BKLCD의 공동대표를 맡고 있는 김한주 대표는 삼성그룹 비서실, 삼성전자 SSI 법인장 출신이다.
특히 STS반도체의 경우 올해부터 홍석규 보광그룹 회장이 직접 이사회에 입성한 뒤, 406억원 규모의 대규모 필리핀 반도체 패키징 설비투자를 단행했다. 관련업계에서는 STS반도체의 필리핀 공장이 삼성전자가 올해 상반기 중 중국 쑤저우 공장에서 생산하던 300억원 규모의 반도체 패키지 물량을 넘겨받을 것으로 관측하고 있다.
디스플레이 부품업체인 휘닉스피디이도 올해 주주총회에서 2차전지 소재 제조 및 판매업, 반도체부품 및 방열시스템 제조 및 판매업을 사업목적에 추가했다.
또 BKLCD는 지난 2008년부터 삼성전자LCD의 중소형 LCD 디스플레이 패널 모듈 사업물량을 대량수주하고 있다.
실제 실적도 STS반도체의 자회사인 IT부품업체코아로직(2,140원 ▲45 +2.15%)을 제외한 3개사는 대폭 개선됐다. STS반도체는 지난해 영업이익이 49억6000만원으로 전년동기대비 흑자전환했고, 휘닉스피디이도 지난해 영업이익이 59억6300만원으로 전년 대비 흑자전환했다.
증권업계는 반도체 후공정인 패키징은 삼성전자에서 직접 끌고 가기엔 수지가 맞지 않는 사업이라는 점에 주목하고 있다. 이 때문에 STS반도체나 네패스 등으로 이전이 진행되고 있으며, 특히 한솔이나 보광 등 믿을만한 친인척기업으로 이전이 가속화되고 있다는 분석이다. 실제한솔LCD(7,900원 ▲490 +6.61%),한솔PNS(1,888원 0%),한솔CSN(3,260원 ▼5 -0.15%)등 한솔계열 주가는 삼성과의 협력 기대감 속에서 일제히 신고가를 달리고 있다.
또 삼성 '외가'쪽인 보광이 삼성그룹과의 관계가 개선됐다는 분석도 보광IT계열 성장 기대감에 무게를 싣고 있다.
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익명을 요구한 한 애널리스트는 "보광IT계열의 경우 삼성 측에서 지원하면 크게 성장할 수 있는 후공정사업을 영위하고 있다"이라며 "삼성전자의 외주가 확대되면서 크게 성장할 가능성이 있다"고 밝혔다.
다른 애널리스트도 보광 IT기업들이 향후 시장에서 성장할 수 있는 IT관련 사업부분을 좀 더 확충하기 위해서 유증이나 자금조달을 활발하게 하고 있다고 설명했다. 다만 일각에서는 이건희 회장 복귀 후 보광그룹에 대한 지원 기대감이 다시 낮아졌다는 분석도 나온다.
보광IT계열사들에 대한 증권가의 향후 실적전망도 밝다. 유진투자증권은 최근 STS반도체가 비메모리 패키징의 성장으로 올해 매출 4400억원, 영업이익은 350억원으로 지난해 대비 각각 90.6%, 614.2% 증가할 것으로 전망했다.
유진투자증권은 STS반도체가 2007년 인수한 자회사 '코아로직'을 통해 고부가 비메모리 패키징에 대한 기술을 습득했고, 지난해 4분기 이후 삼성전자 휴대전화 부문의 비메모리 패키징 요구가 급증하면서 매출이 지속적으로 증가할 것으로 내다봤다.