젠슨 황 "전 세계 공급망 총동원했지만, AI칩 공급난 여전"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 글로벌 공급망의 전폭적인 지원에도 불구하고 AI(인공지능) 칩 공급 부족 현상이 지속되고 있다며 당분간 AI 칩 확보를 둘러싼 경쟁이 이어질 것으로 전망했다. 특히 AI 수요 급증으로 인해 메모리 반도체(이하 메모리)의 중요성도 한층 커질 것이라고 확신했다.

황 CEO는 2일(현지시간) 오전 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 'GTC 타이베이 2026 미디어 간담회'에서 블랙웰과 루빈 등의 AI 칩 수급 전망을 묻는 질문에 "HBM(고대역폭메모리), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate·첨단 패키징), 웨이퍼 등 전 분야에 걸쳐 전 세계 공급망이 엔비디아 지원에 총동원된 상태지만 여전히 공급이 부족하다"고 밝혔다. AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 공급이 이를 따라가지 못하고 있다는 설명이다.

황 CEO는 "핵심 부품 전 분야에 걸쳐 공급이 부족하다는 말이 나오면서 확보 경쟁이 벌어지고 있다"며 "엔비디아는 파트너사들과 함께 노력해 강력한 성장을 위한 부품 물량을 성공적으로 확보하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. 그러면서 AI 수요가 확대됨에 따라 메모리 수요 역시 함께 증가할 것으로 내다봤다.

황 CEO는 "완벽하게 작동하는 컴퓨터를 만들기 위해서는 메모리 시스템이 단기 기억과 작업 기억(working memory)을 효과적으로 처리해야 한다"며 "엔비디아가 단순한 GPU(그래픽처리장치) 판매 기업에서 랙(Rack)과 시스템을 아우르는 완전한 AI 인프라 기업으로 진화한 이유도 여기에 있다"고 말했다.

이날 간담회에는 엔비디아의 파트너사인 대만 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 미디어텍의 릭 차이 CEO도 참석했다. 황 CEO는 미디어텍과의 협력 사례를 언급하며 "미디어텍의 시스템온칩(SoC) 기술 없이는 우리의 칩을 완성할 수 없다"며 "미디어텍은 공급망의 핵심 축으로 자리 잡았으며 아낌없는 지원을 제공하고 있다"고 소개했다. 미디어텍은 엔비디아가 전날 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 공개한 AI PC용 슈퍼칩 'RTX 스파크'의 CPU 설계에 참여했다.

차세대 CPU '베라(Vera)'의 중국 시장 진출 가능성에 대해서도 언급했다. 황 CEO는 "베라는 지금껏 없던 완전히 새로운 제품"이라고 전제한 뒤 "엔비디아의 전략은 모든 지역에서 동일하다"며 "중국 시장은 경쟁이 매우 치열한 만큼 압도적인 가치를 제공하는 제품만이 살아남을 수 있다"고 강조했다. 이어 "베라는 AI 에이전트를 위해 설계된 CPU"라며 "기존 제품보다 2~3배 넓은 대역폭을 제공하고 디코딩과 실행 성능 역시 압도적"이라고도 했다.

엔비디아가 소비자용 AI PC 시장에 진출한 배경에 대해서는 "AI는 추론 단계에 머무르지 않고 엣지 디바이스(말단 기기) 영역으로 확장될 것"이라며 "개인용 컴퓨터는 세계에서 가장 거대한 엣지 디바이스"라고 말했다.

한편 삼성전자(365,000원 ▲16,000 +4.58%) 성과급을 둘러싼 직원 보상 체계와 관련해서도 견해를 피력했다. 황 CEO는 "저는 노동 분야의 전문가는 아니"라면서도 "직원들이 불만을 가지지 않도록 최대한 많은 보상을 받아야 한다"면서 "직원들에게 줄 수 있는 가장 많은 급여를 준다"고 덧붙였다.