(종합)HBM4, 하반기 삼성 HBM 매출 과반 차지 전망…IDM 시너지로 차세대 시장 공략
삼성전자가 세계 최초로 양산한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)가 출하 4개월 만에 매출 10억달러(약 1조5380억원)를 달성했다. 출시 첫해 100억달러 달성도 기대된다. 차세대 HBM 시장에서 삼성전자의 공급 확대가 예상보다 빠른 속도로 이뤄지고 있다는 평가다.
23일 업계에 따르면 삼성전자(322,500원 ▼31,000 -8.77%) HBM4 매출은 업계 최초로 10억달러를 넘어섰다. 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산·출하를 시작한 이후 4개월 만이다. HBM4 공급이 빠르게 늘면서 이달 말 누적 매출은 12억달러(약 1조8456억원)를 웃돌 것으로 예상된다.
업계에서는 삼성전자의 HBM4 매출이 연간 100억달러를 넘어설 것으로 본다. 신규 메모리 제품의 첫해 매출로는 이례적인 규모다. 전작 HBM3E에서 고객사 인증 지연으로 다소 주춤했던 삼성전자는 HBM4를 앞세워 차세대 HBM 시장에서 존재감을 키우고 있다.
삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 자사 파운드리(반도체위탁생산)에서 생산한 4나노(nm·1nm=10억분의 1m) 베이스다이를 적용했다. 최대 13Gbps(초당 기가비트)의 속도를 구현했다. 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭은 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트) 수준으로 고객사 요구 수준(3.0TB/s)을 웃도는 성능을 확보했다. 전력 효율 역시 전 세대 대비 약 40% 개선됐다.
HBM4 성장의 배경에는 AI(인공지능) 투자 확대에 따른 수요 급증이 있다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해 대비 58% 증가한 546억달러(약 84조원)로 전망된다.
특히 GPU(그래픽처리장치)뿐 아니라 ASIC(주문형 반도체) 수요 증가가 HBM 시장 성장을 견인하고 있다. 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사의 HBM4 공급 협력 요청이 삼성전자에 끊이지 않고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 "AI 시장에서 ASIC 수요가 빠르게 증가하면서 삼성전자의 HBM 고객 기반이 확대될 것"이라며 "올해 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 200% 이상 증가할 수 있다"고 밝혔다.
올해 HBM4는 삼성전자 전체 HBM 매출의 과반을 차지할 것으로 보인다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 매출은 올해 3분기부터 삼성전자 HBM 전체 매출의 절반을 넘어설 것"이라며 "올해 연간으로도 HBM 매출의 과반이 될 것으로 전망한다"고 밝혔다. 고부가제품인 HBM4 비중이 빠르게 늘어나면서 HBM 매출 확대에도 힘이 실릴 것으로 예상된다.
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HBM4는 파운드리 사업에도 긍정적인 영향을 주고 있다. 4나노 베이스다이를 삼성 파운드리가 생산하는 만큼 HBM4 출하가 늘어날수록 파운드리 가동률도 함께 높아지는 구조다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)의 시너지를 활용해 차세대 HBM 시장 주도권 확보에 나선다는 계획이다. 지난달에는 업계 최초로 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 고객사에 출하했다.
업계 관계자는 "HBM4, HBM5 등 HBM이 고도화될수록 베이스다이의 로직 비중이 커지는 만큼 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용할 것"이라고 밝혔다.
