삼성전자(317,000원 ▼17,000 -5.09%)가 차세대 2나노 공정 등 혁신 기술을 중심으로 AI(인공지능) 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리잡겠다는 비전을 제시했다. 선단공정 기술력 등을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.
삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE) 포럼 2026'을 개최하고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 세이프는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램이다. 이날 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련했다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 글로벌 고객사와 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와 협력도 강화하고 있으며 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 말했다.
AI 팹리스(반도체 설계) 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스 EDA 등 주요 파트너도 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다. 박성현 리벨리온 CEO(최고경영자)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단
패키징 등을 기반으로 '리벨100' NPU(신경망처리장치)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린(자국에 대한 통제권 유지) AI를 구축할 것"이라고 밝혔다.
진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석 부사장은 "2.5 D·3 D 이종 칩 통합에서는 △수율 △설계검증 △신뢰성 △패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수"라며 "고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다. DTCO(설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩의 성능을 극대화하는 기술)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다.
특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 SRAM(전원이 공급되는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리) 기술 경쟁력 강화 방안도 내놨다. 삼성전자는 DTCO 전략과 고성능 SRAM 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 향상시키고 있다고 밝혔다.
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이같은 기술력을 바탕으로 폭발적으로 성장하는 파운드리 시장에서 입지를 강화할 계획이다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 선단 공정 기술 경쟁력을 확보해왔다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 향후 3나노 이하 파운드리 시장 성장률은 2025년 257억 달러(약 40조원)에서 2028년 1019억 달러(약 158조7000억원)로 연평균 58.3% 성장이 예상돼 이 기간 파운드리 전체 시장 성장률(연평균 22.3%)을 크게 웃돌 전망이다. 초미세공정 경쟁력을 보유한 삼성의 수혜가 더욱 커질 수 있다는 의미다. 삼성전자는 평택과 미국 테일러에 첨단 파운드리 생산라인을 구축하며 생산 역량을 확대하고 있다.
한편 삼성전자는 이날 산업통상부·업계와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 주력하고 있다고 설명했다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.
