정부가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 협력사에 2조원 규모의 우대금융을 지원한다. 협력사는 최대 2.5%포인트의 금리 인하와 보증료 지원 혜택을 받는다. 정부는 반도체 상생금융을 최소 5조원 이상으로 확대하고 방산·원전·바이오 등으로 지원을 넓혀 연내 10조원 규모 재원 조성을 추진한다.
산업통상부는 19일 반도체 분야 상생 무역금융 출범 협약식과 소부장기업 간담회를 개최했다고 밝혔다. 이번 금융지원은 SK하이닉스와 4개 은행이 출연한 1000억원을 바탕으로 무보가 보증을 제공해 2조원 규모의 금융을 조성하는 방식이다.
지원 대상은 SK하이닉스가 추천한 협력사다. 협력사는 무보의 보증심사를 거쳐 협약 은행에서 우대금융을 이용할 수 있다. 무보는 보증비율을 기존 90%에서 100%로 높이고 보증기간을 1년에서 3년으로 연장한다.
협약 은행은 최대 2.5%p의 금리 우대를 제공하며, 최대 3년간 보증료 전액 지원도 이뤄진다. 이를 통해 협력사는 설비투자와 기술개발에 필요한 자금을 보다 유리한 조건으로 조달할 수 있다.
이번 사업은 지난해 8월 출범한 수출공급망 강화보증 제도의 일환이다. 기존 자동차·조선·철강 등 분야에서 2조4000억원 규모의 자금이 조성됐으며, SK하이닉스가 참여하면서 협력사 금융지원 규모는 총 4조4000억원으로 확대된다.
정부는 반도체 분야 상생 무역금융 규모를 최소 5조원 이상으로 확대하고, 방산·원전·바이오 등 주요 수출산업으로 지원 대상을 넓혀 연내 10조원 규모의 재원 조성을 추진한다. 연구개발(R&D)과 신규 반도체 펀드, 인력양성 등도 지원해 대기업과 중소·중견기업이 함께 성장하는 산업 생태계를 구축한다는 방침이다.
김정관 장관은 "반도체 분야 상생 무역금융을 최소 5조원 이상으로 확대하고, 반도체 산업의 온기가 중소·중견기업에 골고루 퍼질 수 있도록 함께성장 프로젝트, 신규 반도체 펀드, 인력양성 등을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
