12인치 포토마스크 공동개발
삼성전자가 반도체업계의 '슈퍼을'로 불리는 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 네덜란드 ASML과 차세대 D램 개발을 위한 협력을 본격화한다.
삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 차세대 12인치(300㎜) 포토마스크 공동개발에 나선다고 8일 밝혔다.
이번 컨소시엄은 지금까지 반도체 노광설비에 사용되는 6인치(150㎜) 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 공동연구와 표준개발 등을 함께 진행한다. 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC와 미국 인텔 등도 같은 컨소시엄을 구성했지만 삼성전자는 메모리반도체 양산과 파운드리 등이 모두 가능한 단 하나의 글로벌 기업이란 점에서 차별성을 지닌다.
포토마스크는 미세회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 '마스크'(틀)인데 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)에 '설계된 패턴'을 새기는 핵심역할을 맡는다. 수십 년 동안 사용된 6인치를 12인치로 바꾸는 도전은 그 파급력이 상상 이상이다.
기존 6인치 마스크를 사용하면 회로를 나눠서 새기고 이를 다시 연결해야 하는 작업(stitching·스티칭)을 추가해야 하지만 12인치는 이를 상당부분 해소할 수 있어 생산성을 높이고 수율(양품비율)을 개선할 수 있다. 차세대 반도체 생산에 핵심열쇠인 셈이다.
삼성전자는 아울러 세계 최초로 메모리 제조에 ASML의 차세대 노광설비인 하이NA(High NA·고개구율) EUV도 2028년 양산라인에 적용한다. 현재의 EUV보다 더욱 정밀한 회로패턴을 넣어 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 제고를 동시에 실현할 수 있을 것으로 기대된다.
