대만 파운드리에 신규 장비 공급…첨단 패키징 시장 공략 본격화
美 반도체 투자 확대에 현지법인 설립…신규 고객 확보에 속도
한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더(열압착장비)를 넘어 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있다. 대만 고객사에 신규 장비를 공급하고, 미국 현지 법인을 설립하며 제품군과 고객 기반 확대에 속도를 내고 있다.
한미반도체(182,700원 ▼14,200 -7.21%)는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 8.9%, 33.9% 증가했다고 30일 공시했다. 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간보다 9.4%p(포인트) 상승했다. 환율 하락과 일부 장비 매출의 4분기 이연에도 HBM용 TC 본더 등 고부가가치 장비를 중심으로 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤘다.
제품군 다변화는 글로벌 시장에서 장비 공급으로 이어지고 있다. 한미반도체는 지난 9월 대만 파운드리 고객사에 GPU(그래픽처리장치)와 HBM 등을 하나로 결합하는 2.5D 패키징 장비 공급을 시작했다. 해당 장비는 고객사의 양산 기준을 통과해 실제 생산라인에 투입된 것으로 알려졌다.
한미반도체는 대만 고객사로부터 FC(플립칩) 본더 추가 물량도 수주했다. 이와 별도로 지난달에는 서로 다른 반도체 칩을 연결하는 대형 인터포저 처리용 장비인 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 처음 출하하며 고성능 AI 반도체 패키징 라인 공급을 확대했다. 기존 HBM용 TC 본더가 메모리 적층에 집중됐다면 신규 장비는 시스템 반도체 패키징 공정까지 적용 범위를 넓힌 것이 특징이다. 이를 통해 메모리 제조사의 HBM 설비투자뿐 아니라 파운드리와 후공정 업체의 패키징 투자에도 대응할 수 있게 됐다.
장비 포트폴리오 다변화에 발맞춰 글로벌 영업망 확충에도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 지난 15년간 해외 매출 비중이 평균 72% 이상을 기록한 만큼 미국 법인을 거점으로 현지 기술 지원을 강화하고 신규 고객사 확보에 나설 계획이다.
실제로 미국 현지에서는 SK하이닉스(1,418,000원 ▼108,000 -7.08%)의 인디애나주 HBM 패키징 공장(2028년 하반기 가동 목표)과 앰코테크놀로지의 애리조나주 첨단 패키징 시설 등 관련 투자가 이어지고 있다. 한미반도체는 HBM 적층용 TC 본더와 첨단 패키징용 FC 본더를 앞세워 미국 내 신규 공장에 장비 공급 기회를 적극 모색할 것으로 보인다.
한미반도체는 4분기 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사 공급이 늘면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 연간 매출도 2024년과 2025년에 이어 3년 연속 최대치 경신이 유력하다.
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한미반도체 관계자는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP), 우주항공·스마트 기기용 EMI(전자파 간섭) 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급해 중장기적인 외형 성장을 이어갈 것"이라고 밝혔다.
