이재용 삼성전자 회장이 네덜란드 출장 성과를 두고 "반도체가 거의 90%"라고 말했다. 이 회장은 지난 12일부터 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문에 동행해 15일 귀국했다.
삼성전자와 ASML은 12일 반도체 MOU(업무협약)을 맺었다. 두 회사가 7억 유로(약 1조원)을 함께 투자해 반도체 공동 연구소를 설립한다는 내용이다.
이날 이 회장과 함께 귀국한 DS(반도체)부문장 경계현 사장은 이번 협약식을 두고 "여러가지 (반도체)툴이 있지만 EUV가 가장 중요한 툴 중 하나기 때문에 이것을 통해서 전체 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다고 본다"고 말했다. ASML은 반도체 미세 공정에 필수적인 EUV 노광 장비를 독점 생산한다.
경 사장은 "경기도 동탄에 반도체 공동연구소를 짓고, 그곳에서 하이 NA(뉴메리컬어퍼처) EUV(극자외선) 장비를 들여온 뒤, ASML 엔지니어와 삼성전자의 엔지니어들이 같이 기술개발을 하는 것이 주목적이다"고 설명했다.
하이 NA EUV 장비는 ASML이 개발한 차세대 장비로, 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1ｍ)공정을 위한 핵심 장비로 여겨진다. 삼성전자는 지난해 3나노 공정을 세계 최초로 양산한 뒤 2나노 공정을 두고 TSMC와 승부를 벌이고 있다. 삼성전자는 2025년엔 2나노 공정 생산, 2027년엔 1.4나노 공정 생산을 목표로 한다.
이어 경 사장은 "하이 NA EUV 장비에 대한 기술적 우선권을 삼성이 갖게 될 것"이라며 "장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"고 긍정 평가했다.