파운드리 3Q 적자폭 축소·엑시노스 2600 양산도 앞둬
TSMC 높은 가격·가동률 부담… 삼성, 대안으로 급부상
영업이익률 50%에 이르는 TSMC의 독주가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 기회가 될 수 있다는 분석이 나온다. 가격경쟁력과 공급다변화를 무기로 반격을 준비 중이다. 삼성전자 파운드리사업은 지난 3분기 적자폭을 크게 줄였다.
20일 업계에 따르면 지난 3분기 삼성전자 반도체(DS)부문의 파운드리 사업은 영업손실이 1조원 아래로 떨어진 것으로 추산된다. 증권가는 전 분기보다 손실규모가 1조5000억~2조원가량 줄어든 것으로 본다. 삼성전자가 지난 3분기 12조원의 영업이익을 낼 수 있었던 배경에는 파운드리사업의 적자축소가 크게 기여했다.
손실감소의 주된 요인은 지난 2분기에 발생힌 재고 충당금 관련 일회성 비용 제거와 공장 가동률 상승이다. 닌텐도 스위치2에 사용되는 테그라칩 생산과 신규 고객사 확보가 가동률을 높였고 매출 역시 증가했을 것으로 추정된다.
글로벌 1위 TSMC와 격차는 여전히 크다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난 2분기 기준 점유율은 70.2%로 역대 최고치를 기록했다. 지난 3분기 TSMC의 매출은 9899억 대만달러(약 46조원), 영업이익은 5007억 대만달러(약 23조원)로 영업이익률이 50.6%에 달한다.
HPC(고성능컴퓨팅)와 AI(인공지능) 수요확대, 수익성이 높은 선단공정 집중이 실적을 끌어올렸다. TSMC는 7나노(㎚·1㎚=10억분의1m) 이하 선단공정의 웨이퍼 매출이 전체 매출의 74%를 차지한다. 현재 선단공정 가동률이 최대치에 달한 것으로 전해진다. 최근에는 생산가격 인상 움직임도 나타난다.
전세계 팹리스(반도체 설계) 업체들이 TSMC를 찾으면서 높은 수요와 가격이 유지되는 셈이다. 특히 TSMC는 이번 분기부터 2나노 제품의 양산에 들어갈 예정이다. 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)와 HPC AI칩 수요로 내년 2나노 칩의 생산이 크게 증가할 것으로 예상된다. 이런 상황이 삼성전자에 기회가 될 수 있다는 분석도 제기된다. 현재 2나노 선단공정의 칩을 생산할 수 있는 곳은 TSMC 외에 삼성전자와 인텔 정도인데 인텔은 최근 경쟁력이 떨어진다는 평가를 받는다.
삼성전자의 높은 가격경쟁력과 상대적으로 짧은 리드타임(생산소요시간)이 강점으로 부각됐다. 고객사 입장에서 TSMC에 집중된 수요를 분산해 리스크를 줄일 수 있다.
삼성전자는 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 구조 양산에 성공한 경험을 바탕으로 2나노 제품양산에 속도를 내고 있다. 다음달 2나노 공정이 사용된 차세대 모바일 AP인 '엑시노스 2600'을 양산할 계획이다. 내년 초에 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈에 '엑시노스 2600'이 탑재된다. 플래그십 제품인 '울트라'에도 탑재가 유력하다.
독자들의 PICK!
고객사도 늘리고 있다. AI반도체 기업인 일본 PFN과 미국 기업 암바렐라, 국내 딥엑스와 2나노 계약을 했다. 암바렐라는 이미 삼성전자 파운드리에서 5나노 AI칩을 생산 중이다. 특히 테슬라는 삼성전자 파운드리와 23조원에 이르는 대규모 계약을 했다. 퀄컴에도 2나노 샘플을 공급하며 협력 가능성을 높이고 있다.
시장도 삼성전자에 주목한다. '칩설계의 전설'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 CEO(최고경영자)는 최근 2나노 칩 생산과 관련해 삼성전자, TSMC, 일본 라피두스와 협력을 논의 중이라고 밝혔다. 텐스토렌트는 삼성전자의 4나노 기술을 활용한 AI칩을 곧 출시할 예정이다.
업계 관계자는 "TSMC가 파운드리에서 독주하며 3~7나노 라인을 사실상 풀가동 중으로 현재 상황에서 생산되는 2나노 제품은 더 비쌀 수밖에 없다"며 "고객사들이 TSMC의 높은 수익률과 가격정책을 주시 중인 것으로 알고 있다"고 말했다.
