'반도체대전'서 혁신 강조
송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 한국반도체산업협회장이 22일 "반도체분야의 경계를 넘나드는 협업이 필수"라고 말했다. 반도체 기술은 더 이상 한 분야의 연구로 돌파하기 어려운 물리적 한계에 직면한 만큼 분야간 경계를 허무는 협업이 기술경쟁의 핵심이 될 것이라는 진단이다.
송 CTO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전'(SEDEX 2025) 기조연설에서 "반도체 기술이 끝판왕인 칩렛(모듈형 설계) 단계로 오면서 실리콘(반도체 핵심소재)도 벽을 만나고 있다"며 이같이 말했다. 특히 AI(인공지능)산업이 폭발적으로 성장하면서 반도체산업 전반에 패러다임 변화를 촉발하고 있다고 분석했다.
송 CTO는 차세대 반도체산업의 핵심키워드로 '경계를 넘는 협업'(Disciplinary Collaboration)을 제시했다.
송 CTO는 "실리콘기술에 한계가 온다는 가정하에 고객이 원하는 반도체 성능을 구현하기 위해서는 다양한 패키지기술도 함께 개발돼야 한다"며 "D램이든 플래시든 로직이든 어드밴스드 패키지든 이제는 붙이고 쌓고 세우는 기술이 반도체업계 전반의 공통적인 화두가 됐다"고 설명했다.
송 CTO는 이같은 변화 속에서 삼성전자가 보유한 폭넓은 반도체 포트폴리오가 강점으로 작용하고 있다고 평가했다. 그는 "삼성은 여러 반도체 포트폴리오를 갖춘 기업"이라며 "과거엔 (이런 수식어가) 부담이었지만 지금은 경계를 넘는 협업이 효과를 내고 있다"고 했다. 그러면서 "소재와 설비, 테스트 패키징 등 업계와 학계, 산업계가 함께 시너지를 내며 기술을 개발하고 싶다"고 밝혔다.
