전작 대비 연산 성능 39%, 생성형 AI 성능 113%↑…'갤럭시 S26' 탑재 전망
삼성전자가 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈에 탑재될 차세대 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600'을 공개했다.
삼성전자는 19일 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 주요 사양을 소개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 GAA(게이트올어라운드) 기반 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 생산하는 칩이다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로 내년 초 출시 예정인 '갤럭시 S26' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
삼성전자는 홈페이지에서 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산(Mass production)'으로 표기했다. 업계에서는 대량 생산이 가능할 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)이 확보된 것으로 보고 있다.
최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 CPU(중앙처리장치) 연산 성능은 전작 대비 최대 39% 향상됐다. 생성형 AI 성능도 113% 개선했다. 또 모바일 SoC(시스템 온 칩) 중 최초로 'HPB'(히트 패스 블록)를 도입, 열 방출 효율을 높였다.
이밖에 모바일 SoC로는 처음으로 하이브리드 양자 내성 암호(PQC)를 지원해 온디바이스 보안 성능을 강화했다. 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를 지원하며, AI 기반 시각 인지 시스템(VPS), APV™ 코덱 등을 통해 한층 선명한 사진을 구현한다.
삼성전자는 "엑시노스 2600은 2나노 GAA 공정을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두에서 높은 기준을 달성했다"며 "제조 공정부터 개별 IP 설계에 이르기까지 전력 효율 향상을 위한 발전을 지속 중"이라고 설명했다.
