'GTC 2026'서 HBM4·LPDDR6·GDDR7 등 전시…엔비디아와 협업 성과 소개도
SK하이닉스(974,000원 ▲64,000 +7.03%)가 글로벌 AI(인공지능) 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에서 차세대 AI 메모리 기술과 엔비디아 협업 성과를 공개한다.
SK하이닉스는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. GTC는 엔비디아가 개최하는 글로벌 AI(인공지능) 컨퍼런스로 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
SK하이닉스는 'Spotlight on AI Memory'(AI 메모리 집중 조명)를 주제로 △엔비디아 협업 존 △제품 포트폴리오 존 △이벤트 존 등 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개할 예정이다.
전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시 핵심 공간이다. HBM4(6세대 고대역폭 메모리)를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2(소캠2) 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 소개한다. GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현했다.
엔비디아와 협업으로 개발한 액체 냉각식 eSSD(솔리드스테이트드라이브)와 LPDDR(저전력 D램)5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.
'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM과 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR(그래픽더블데이터레이트)7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다. 관람객이 조이스틱을 활용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있는 체험형 전시 공간이다.
참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리며 TSV(실리콘 관통 전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 넓힐 수 있도록 구성했다.
아울러 SK하이닉스는 GTC 2026에서 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방안 모색에 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자) 등이 글로벌 빅테크 기업과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 기술 세션에서는 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 설명할 계획이다.
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SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.
