AI 서버 수요 급증에 생산능력 확충…전장·로봇 사업도 속도
"반도체 기판 관련 캐파(CAPA·생산능력)는 현재의 2배로 확대하고, 서버용 반도체 기판의 플로딩(100% 가동)도 내년 하반기로 예상합니다."
문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 열린 '제50기 정기 주주총회' 직후 취재진과 만나 "고객 수요에 비해 캐파가 부족해 현재도 사실상 풀(Full) 가동 상태"라며 이같이 말했다. LG이노텍(290,000원 ▼6,000 -2.03%)의 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 반도체 기판 생산라인의 평균 가동률은 80.8%였다. 하지만 최근 수요 급증으로 풀가동 상태에 근접한 것으로 보인다.
실제로 글로벌 빅테크를 중심으로 AI(인공지능) 데이터센터 인프라 투자가 확대되면서 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 반도체 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로 PC·서버·네트워크 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치) 등에 사용된다.
이는 실적으로도 확인된다. LG이노텍의 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부의 지난해 영업이익은 1289억원으로 전년(708억원) 대비 약 82% 증가했다. 같은 기간 매출은 1조7200억원으로 전년(1조4600억원)보다 약 18% 늘었다. 앞서 문 사장은 "패키지솔루션사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 '효자 사업'"이라며 "향후 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업이익 기여도를 확보하겠다"고 밝힌 바 있다.
이에 LG이노텍은 반도체 기판 공장 확장도 추진하고 휴머노이드 사업 확장에도 속도를 낸다. 문 사장은 "반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 올 상반기 내 확정 지을 예정"이라고 설명했다. 또 "휴머노이드 부품 양산은 이미 시작했고 대량 양산은 2027~2028년에 가능할 것"이라며 "로봇용 부품 분야에서 라이다(LiDAR), 카메라 등 복합 센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객과 활발히 협의하고 있다"고 소개했다. 다만 유의미한 규모 매출 발생 시점과 관련해서는 "수천억대 수준의 매출이 나오는 시점은 3~4년 후일 것"이라고 예상했다.
전장(차량용 전자·전기 장비) 사업 역시 연평균 20%의 성장세를 이어갈 전망이다. 문 사장은 "차량용 AP(애플리케이션 프로세서·Application Processor) 모듈에 대한 매출은 올 4분기부터 본격적으로 발생하기 시작할 것"이라며 "광주에서 HBM(고대역폭메모리) 등을 복합적으로 쓰는 모듈을 생산하고 있고 여기에 센서를 결합해 효율화를 진행하고 있다"고 말했다.
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아울러 '티어 1' 부품 기업으로서의 역량도 강조했다. 문 사장은 "과거에는 단순 하드웨어 중심이었다면 최근에는 소프트웨어를 결합해 수익을 창출하고 있다"며 "소프트웨어, 자율주행 관련 협업 성과도 조만간 공개할 것"이라고 덧붙였다.
한편 이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경, 이사 보수 한도 승인 등의 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 여기에 경은국 CFO(최고재무책임자)는 신규 사내 이사로, 박충현 ㈜LG 전자팀장 상무는 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수 숙명여대 교수와 노상도 성균관대 교수는 사외이사로 재선임됐다.
