삼성, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재 eSSD 양산…AI 메모리 공략 속도

삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 기업용 SSD(eSSD) 양산에 들어갔다. 생성형 AI 확산으로 AI 서버용 스토리지 수요가 급증하고 있는 가운데 HBM4(6세대 고대역폭메모리), 소캠2(SOCAMM2) 등 핵심 메모리 제품군을 앞세워 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

삼성전자(297,000원 ▲1,000 +0.34%)는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PM1763은 차세대 AI 서버의 액체 냉각 환경에 최적화된 제품으로 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 예정이다. 9세대 V낸드와 4나노(nm·1nm=10억분의 1m) 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 대폭 높인 것이 특징이다.

삼성전자는 이번 신제품을 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 출시한다. 이 가운데 16TB 모델의 경우 업계 최고 수준의 성능을 구현했다. 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB(메가바이트), 2만1900MB로 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 40GB(기가바이트) 크기의 대규모 언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 높일 수 있다는게 회사측 설명이다.

삼성전자는 또 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 방식을 적용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있도록 했다. 전력 효율도 전작 대비 1.8배 이상 높였다.

특히 보안 기능을 강화했다. PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 적용해 양자컴퓨팅 기반 해킹에 대응할 수 있도록 했다. 여기에 에TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서도 데이터 전송 경로를 안전하게 보호하도록 설계했다.

eSSD는 데이터센터와 서버 환경에 최적화된 스토리지로 고성능과 고내구성, 고신뢰성의 강점을 바탕으로 대량의 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 핵심 솔루션으로 평가된다. 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급증하면서 AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성도 커지고 있다. GPU(그래픽처리장치) 성능뿐 아니라 데이터를 저장·이동하는 메모리와 스토리지 성능이 시스템 전체의 성능을 좌우하는 만큼 AI 인프라의 핵심 구성요소로 자리 잡고 있다는 평가다.

시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 eSSD 시장 규모는 지난해 241억달러(약 36조원)에서 올해 1540억달러(약 233조원)로 커져 1년만에 6배 이상 성장할 것으로 예상된다.

삼성전자는 PM1763 양산을 계기로 eSSD 시장 공략에 더욱 속도를 낸다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 eSSD 시장에서 점유율 35.1%로 1위를 기록했다. 같은 기간 eSSD 매출은 약 70억달러(약 10조6300억원)로 전 분기 대비 92.8% 증가했다. 삼성전자는 PM1763를 비롯해 HBM4와 소캠2 등 AI 서버용 핵심 메모리 제품군을 앞세워 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 강조했다.