SK하이닉스, 샌디스크와 'HBF' 첫 표준 규격 공개

AI 시대 메모리 병목 해소할 핵심 기술…'FMS 2026'서 10세대 375단 4D 낸드도 첫 선

SK하이닉스(1,524,000원 ▼43,000 -2.74%)가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭플래시)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

SK하이닉스는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF를 AI(인공지능) 시대 메모리 병목을 해결할 핵심 기술로 소개할 계획이다. HBF는 HBM(고대역폭메모리)처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드플래시(낸드)를 기반으로 대용량 구현이 가능한 것이 특징이다. AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하는 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보할 수 있는 기술로 평가된다.

이번 규격은 지난해 8월 SK하이닉스가 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄 출범 후 약 6개월 만에 내놓은 첫 성과다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB(기가바이트)까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 약 0.4TB(테라바이트)에서 최대 3.0TB까지 구현할 수 있도록 규정했다.

주목할 점은 HBF와 프로세서를 연결하는 방식이다. 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택해 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치) 등 서로 다른 프로세서와도 HBF를 유연하게 연결할 수 있는 기반을 마련했다. 이밖에 △연결 인터페이스·전기적 특성 △HBF 다이 스택(Die Stack) 공정 신뢰성과 패키징 가이드 △데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등을 규격에 담았다. 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개된다. 특정 기업이 아닌 업계 전반이 활용할 수 있는 개방형 표준으로 사용될 예정이다.

SK하이닉스는 첫 표준 규격 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낼 계획이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있다. 개방형 협력을 바탕으로 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 높인다는 구상이다.

'FMS 2026' 첫날인 4일에는 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 키노트 연설에 나선다. 특성이 다른 여러 메모리를 하나의 체계로 연결해 최적화하는 계층형 메모리 기반 차세대 아키텍처의 필요성과 방향을 제시할 예정이다. 6일에는 임의철 SK하이닉스 솔루션AT 담당과 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장이 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 패널 토의에 나선다. 이 자리에서는 HBF의 역할과 가능성을 집중 조명한다.

아울러 SK하이닉스는 'FMS 2026' 전시에서 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높여 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화해 설계했다. 이를 기반으로 내년 초 고성능·고용량 기업용 eSSD(기업용 SSD) 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 경쟁력을 한층 강화할 계획이다. 이외에도 모바일, PC, 오토모티브, 로보틱스 등 다양한 분야에 적용되는 제품 라인업을 함께 전시한다.