유리기판 기반 TGV 기술, 고속·고신뢰 AI 반도체 구현 열쇠
패키지센터 중심 산학연 컨소시엄 구성...실증·상용화 속도
리서치파크 캠퍼스 이전...혁신 클러스터 중심축 본격 가동
한국공학대학교가 지난달 30일 산업통상자원부가 추진하는 '소부장 미래혁신기반 구축사업'에 최종 선정됐다고 2일 밝혔다.
해당 사업은 차세대 AI 반도체 핵심 부품 중 하나인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 기술 기반을 국내에 구축하는 대형 국책 프로젝트다. 사업 주관기관인 한국공학대는 향후 4년간 국비 100억원을 지원받는다.
TGV는 유리 기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송, 전력 효율성, 신호 무결성 등을 확보하는 첨단 기술이다. 하지만 글라스 가공, 금속 충진, 적층 등 공정 전반에 높은 기술 장벽이 존재해 아직 국내 상용화가 이뤄지지 않았다.
이 과제는 한국공대 산하 '첨단반도체패키지·PCB센터'(이하 패키지센터)가 중심이 돼 수행한다. 패키지센터는 △한국세라믹기술원 △한국생산기술연구원 △한국전자기술연구원 △소부장기술융합연구조합 등 다수의 기관과 컨소시엄을 구성했다.
패키지센터는 국내에서 유일하게 전자패키지 기판 전(全) 공정 파일럿 라인을 운영 중이며, 산업체 대상 실증 및 기술이전 역량을 갖췄다는 평가를 받고 있다.
이희철 패키지센터장(신소재공학과 교수)은 "업계 수요에 맞춰 첨단 장비 12종을 새롭게 구비하겠다"며 "참여기관의 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다"고 강조했다. 이어 "△산학연 얼라이언스를 통한 전주기 지원 △글로벌 수준 장비 인프라 확보 △선도기업 중심 조기 상용화 등이 핵심 전략"이라고 덧붙였다.
한편 한국공학대는 패키지센터를 한국공학대 제2캠퍼스 '리서치파크'로 이전하기로 결정했다.
황수성 총장은 "리서치파크는 국내 최초의 전용 산학연 캠퍼스로 기업지원과 연구역량을 통합한 미래형 혁신 플랫폼"이라며 "패키지센터가 그 상징적인 중심축으로 자리매김하길 바란다"고 말했다.
