박상호 매그나칩 회장 "전력반도체 불모지 개척"

박상호 매그나칩 회장 "전력반도체 불모지 개척"

김진형 기자, 강경래
2008.06.17 13:20

디스플레이구동칩과 이미지센서 등 이은 신사업... 200㎜ 특화전략 펼 것

"전력반도체(파워매니지먼트IC)는 메모리반도체와 비슷한 규모임에도 불구하고 우리나라에서는 불모지나 다름없습니다. 이 분야에 특화된 전략으로 뛰어들어 선두기업으로 도약할 것입니다."

하이닉스(876,000원 ▲46,000 +5.54%)에서 분사한 비메모리(시스템LSI) 전문업체인 매그나칩반도체 박상호 회장은 17일 기자와 만난 자리에서 디스플레이구동칩(DDI)과 이미지센서(CIS) 등에 이은 차기 주력 사업인 전력반도체부문에 대한 의지를 강하게 내비쳤다.

박 회장은 "전체 반도체시장에서 D램과 낸드플래시 등 우리나라가 강세를 보이고 있는 메모리반도체가 차지하는 영역은 23% 정도"라며 "전력반도체 역시 반도체시장의 22%가량을 차지하면서 메모리부문과 비슷한 규모를 보이고 있다"고 설명했다.

하지만 전력반도체시장은 페어차일드와 온세미컨덕터, 비샤이 등 해외 업체들이 주도하고 있어 우리나라는 불모지나 다름없다고 그는 토로했다.

박 회장은 이러한 전력반도체 분야에 국내기업들이 진입할 수 있는 기회가 최근 찾아왔다고 밝혔다. 그는 "전력반도체 분야는 그동안 특허로 인해 진입장벽이 높았다"며 "하지만 지난해 대부분 특허의 기한이 만료되면서 시장 진입이 수월해졌다"고 말했다.

그는 이 틈을 노려 '200㎜'(8인치)라는 특화된 전략으로 승부수를 띄웠다. 그는 "200㎜ 원판(웨이퍼)을 사용함으로써 현재까지 150㎜(6인치) 이하 공정에 머물러있는 경쟁사들보다 원판 하나당 생산되는 반도체 칩 개수를 65% 이상 늘려 원가경쟁력을 대폭 강화했다"고 말했다.

박 회장은 전력반도체 사업화가 발 빠르게 진행되고 있다고 밝혔다. 그는 "지난해 10월 파워솔루션사업부라는 전담조직을 구성하고 관련인력을 대거 확보한 후 첫 제품을 개발, 최근 양산에 들어갔다"며 "우선 모스펫(MOS FET)과 저전압강하(LDO) 레귤레이터 등 진입장벽이 낮은 분야에서 성과를 낼 것"이라고 말했다.

그는 전력반도체사업을 강화하기 위해 미국 뉴욕증권거래소 상장 이후 관련업체 인수합병도 검토할 것이라고 덧붙였다.

박 회장은 기업 근황에 대해 "지난해는 1분기에 창립 이래 최저 매출을 기록한 반면, 4분기에는 역대 최대 매출을 달성하는 등 극과 극을 오간 한해였다"며 "2006년 하반기보다 지난해 하반기 매출이 50%가량 상승했고 신제품 매출 비중은 48% 늘어나는 등 뚜렷한 실적 개선이 이뤄지고 있다"고 말했다.

그는 기존 사업에 대해 "미국 실리콘밸리와 포틀랜드 등에 이어 최근 로스엔젤리스에 CIS를 위한 R&D센터를 개설했다"며 "0.13마이크로미터(㎛, 1㎛는 100만분의 1m) 제조공정에 이어 연내 0.11㎛ 공정으로 이미지센서를 생산하는 등 관련분야 강화에 나서 5∼6년 전 CIS업계 1위 영광을 재현할 것"이라고 말했다.

그는 반도체 위탁생산(파운드리)사업은 전력과 혼합신호, 아날로그 반도체 등 마이크로미터 공정으로 생산을 최적화할 수 있는 제품군에 특화된 전략을 이어가는 한편 DDI는 발 빠른 신제품 개발과 생산으로 경쟁력을 갖출 것이라고 덧붙였다.

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