알티전자(대표 김문영)는 소형 IT 제품용 고강도 다이캐스팅 신소재를 개발, 상용화했다고 10일 밝혔다.
알티전자에 따르면 다이캐스팅은 알루미늄, 마그네슘, 아연, 동 따위를 녹여 강철로 만든 거푸집에 눌러 넣는 정밀 주조 방법이다.
이번에 상용화한 신소재는 다이캐스팅 핵심기술 중 하나인 제품의 성형(成形) 속도를 70% 이상 개선시키고 두께는 최소 0.4㎜까지 가능해 초박형 제품에 적용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
특수 금속을 소재에 첨가해 표면 경도는 기존 마그네슘 합금보다 18% 이상 강화했고 도금이 용이하도록 도금 수율도 향상시켰다고 회사 측은 강조했다.
김장희 무선사업부 부사장은 "터치스크린 휴대폰의 경우 제품의 부피와 무게가 증가해 경량화 요구가 높아지고 있다"며 "디자인은 심플하면서도 정밀성을 요하며 독특한 표면 질감과 높은 기계적 강도를 요하는 특성을 모두 충족하는 신소재 개발의 중요성이 부각되고 있다"고 말했다.
이어 "축적된 노하우와 다양한 외장케이스 고급화 기술을 이번 소재에 접목해 국내 휴대폰 부품의 경쟁력 제고에 일조할 수 있게 됐다"고 덧붙였다.
알티전자는 이번 기술을 국내·외에 특허 출원했으며 휴대폰 외장 케이스의 고급화는 물론 디지털 카메라, MP3 플레이어 등의 제품으로 적용이 확대될 것으로 기대하고 있다.