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면레이저 본딩 장비 전문기업 레이저쎌(5,440원 ▲725 +15.38%)은 8일 단일판매·공급계약 공시를 통해 초고출력 에너지를 활용해 초단시간 내 기판 및 칩셋을 리플로우할 수 있는 'LSR_300 BGA'를 대만 소재 셀링웨어(Sellingware)에 공급한다고 밝혔다.
대만 반도체 시장에서 레이저 리플로우 수요가 확대되고 있는 가운데 유력한 현지 전문기업으로부터 수주에 성공했다. 향후 대만 시장 공략에 교두보를 마련했다는 평가를 받는다.
셀링웨어는 20년 이상 업력을 가진 대만 반도체 전문기업이다. 현지 주요 파운드리 및 OSAT 업체들에 반도체 머터리얼스를 공급해왔다. AI 반도체 산업의 급성장에 발맞춰 첨단 장비 사업 진출을 모색하는 모습을 보였다. 지난해 레이저쎌과 전략적 제휴를 맺은 이후 대만 내 레이저 리플로우 장비의 공동 영업을 이어왔다.
첨단 반도체 패키징 공정에서 필수적으로 요구되는 입출력(IO) 극대화와 기판 대면적화는 기존 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비로는 열이력(thermal budget) 관리가 어렵다는 한계를 노출해왔다. 특히 대형화되는 기판은 매스 리플로우가 감당할 수 있는 열이력 임계점을 넘어서는 문제가 있다. 대만 주요 반도체 기업들은 레이저 리플로우를 차세대 대안 기술로 검토하고 장비 테스트 및 신뢰성 평가를 추진하기로 결정했다.
레이저쎌의 LSR_300 BGA는 다수의 초고출력 레이저를 탑재해 동시 리플로우가 가능하다는 특장점이 있다. 컨베이어 기반 물류 시스템을 통해 전 공정을 완전 자동화할 수 있는 장비다. 해당 장비는 대만 내에 설치돼 국외 반출이 불가능한 핵심 첨단반도체 테스트용으로 활용될 예정이다.
이번 수주를 기점으로 레이저쎌은 연말까지 북미 및 중화권에서 추가 수주 성과가 이어질 것으로 기대하고 있다. 이를 통해 금년 매출 확장과 함께 내년을 위한 성장 모멘텀을 확보한다는 방침이다.
레이저쎌 관계자는 "지난 4월 대만 OSAT에 공급한 LSR_300 FOPLP 장비에 이어 이번 LSR_300 BGA 공급을 통해 대만 시장에서 레이저 리플로우 사업의 수평 확장이 가능해졌다"며 "싱가포르·말레이시아 등 동남아에 진출해 있는 미국 첨단 반도체 기업들에도 적극 프로모션을 진행하고 있다"고 말했다.