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"보수적으로 바라봐도 연간 매출액을 650억원 정도로 예상한다. 주력 먹거리인 반도체 패키징 검사장비의 라인업을 강화하는 동시에 원천기술인 전자빔(e빔) 역량을 생산·공정, 보안·방어까지 확대하는데 공을 들이고 있다. 최근에는 전량 해외에 의존하고 있는 암치료기를 개발하기 위한 작업에도 들어갔다."
김종현 쎄크 대표가 10일 서울 여의도 한국거래소에서 열린 '테크포럼' 자리에서 직접 밝힌 말이다. 테크포럼은 원천기술인 e빔에 대한 투자자들의 이해도를 높이고자 쎄크가 직접 주관한 기업설명회(IR) 자리다. 취지에 발맞춰 e빔의 개념 정립부터 주요 응용분야를 설명하는데 많은 시간을 할애했다.
사업부문별로는 반도체 분야를 전면에 내세웠다. 쎄크(15,960원 ▲30 +0.19%)는 2002년 국내에서 처음 엑스레이(X-ray) 튜브기술을 확보한 이래 검사 역량을 갈고 닦았다. 초기에는 칩을 인쇄회로기판(PCB) 등에 납땜하는 표면실장기술(SMT) 공정에 주력했다. 이후 업계 전반적으로 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 확대되자 변화를 줬다.
저층(4층) 정도로만 HBM을 검사할 수 있는 수준이었지만 나노미터(㎚) 수준의 고속 컴퓨터촬영장치(CT) 검사기가 필요하다는 판단에 본격적인 연구개발에 나섰다. 꾸준히 검사 역량을 고도화한 끝에 국내 2개사와 글로벌 M사를 고객사로 확보하는데 성공했다. 지금도 반도체 분야는 쎄크의 매출 절반 이상을 책임지고 있다.
김 대표는 "차세대 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Packaging)와 PLP(Panel Level Packaging)에 관심을 기울이고 있다"며 "이전부터 강조해온 유리기판 TGV(Through Glass Via)용 검사기도 수동 버전이지만 납품에 성공한 상태"라고 말했다. 그러면서 "하반기에는 자동화 기능을 접목한 인라인(In-line) 장비를 완성하는 게 목표"라고 덧붙였다.
방위는 쎄크 내에서 성장률이 가장 가파른 분야다. 특히 비파괴 검사에 필수적인 리낙(LINAC)을 방산용으로 개발한 게 주효했다. 이미 수주잔고로만 185억원을 확보한 상태다. 컨테이너 검색기(CIS)에도 리낙 모델을 도입했다. 예상 판가는 25억~35억원정도로 추정된다. 올 하반기에는 입찰에 나선다는 계획이다.
리낙을 의료·멸균 분야까지 확장하기 위한 채비에도 들어갔다. 암치료기 개발을 위해 정부출연연구소 주관으로 이뤄지는 대형 국책과제의 기획 단계에 참여했다. 암치료기를 전량 해외에 의존하고 있는 국내 의학계 특성상 승산이 있다고 내다봤다. 계약은 올 4분기에서 내년 1분기 사이로 예상하고 있다.
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생산·공정 분야도 쎄크가 공을 들이고 있는 영역이다. 드릴링(Driling)에 특화된 유리기판 TGV 홀 가공기를 선보이는 차원에서 한국생산기술연구원으로부터 기술이전을 받아 공동개발에 착수했다. 웨이퍼에 e빔을 활용해 미세 패턴을 새기는 리소그래피와 전자빔 용접기도 기획 단계에 들어갔다.
마지막으로 김 대표는 "기획 중인 제품군의 성과 발현까지 시간이 필요하다 보니 단기간 반등하는 모습은 보이지 못할 것"이라면서도 "우리 주식을 장기 보유하는 투자자분들께 성과로 답할 수 있는 기업이 되겠다"고 전했다. 그러면서 "쎄크만큼 원천기술을 꾸준히 갈고 닦는 기업이 없다는 점을 알아줬으면 한다"고 당부했다.