반도체 테스트 솔루션 전문 기업 오킨스전자(15,840원 ▲10 +0.06%)가 대만 지사를 설립하고 글로벌 반도체 시장 공략을 강화한다고 13일 밝혔다. 글로벌 고객 대응력을 높이고 메모리 시장을 넘어 인공지능(AI) 반도체 및 비메모리 시장 진출을 가속화하기 위한 전략적 거점 확보 차원이다.
대만은 글로벌 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 반도체 설계 기업(팹리스), 외주 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 기업들이 밀집한 세계 최대 반도체 산업 클러스터로, 차세대 반도체 공급망의 핵심 지역이다.
오킨스전자는 전방 반도체 시장 확대에 따라 주력 제품인 번인소켓(Burn-in Socket)의 생산 인프라를 가동률 최대 수준으로 운용하고 있다. 저전력 다중데이터전송(LPDDR) D램 적용 확대와 함께 레거시 D램 수요가 늘어난 영향이다. 신성장 동력인 차세대 테스트 설비용 커넥터 및 프로브용 커넥터 매출 비중은 지난해 2% 미만에서 올해 1분기 약 13%까지 늘어나며 실적 견인차 역할을 하고 있다.
중국 시장에서도 현지 고객사의 성장에 힘입어 번인소켓 매출이 증가세를 나타내고 있으며, 프로브핀 사업 수주는 올해 약 50% 늘어나는 흐름을 보인다. 마그네틱 콜렛 사업도 차세대 반도체 시장 확대에 따라 안정적 성장을 이어가고 있다. 이와 함께 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 소형 서버용 메모리 모듈(SOCAMM), 초고속 저전력 메모리 모듈(LPCAMM) 등 다양한 테스트 소켓과 차량용 반도체, 전력반도체 테스트 용역 분야 차세대 제품군도 신규 수주를 늘려가고 있다.
체질 개선에 힘입어 실적 성장세도 가파르다. 오킨스전자는 2025년 연결 기준 매출 944억원, 영업이익 111억원을 기록하며 전년 대비 각각 41%, 484% 급증했다.
오킨스전자 관계자는 "대만 지사 설립은 글로벌 고객 대응력과 기술 협력을 강화하기 위한 전략적 투자"라며 "차세대 반도체, 첨단 테스트 및 비메모리 시장으로 사업 포트폴리오를 다각화하겠다"고 말했다.
이어 "오킨스전자는 올해 고객사 양산 확대에 대응하기 위해 생산능력(CAPA) 증설을 위한 전략적 투자를 확대하고 있으며, 영업현금흐름을 기반으로 안정적인 재무구조를 유지하면서 중장기 성장 기반을 지속적으로 강화해 나갈 계획"이라며 "대만 지사가 차세대 반도체 테스트 사업 확대에 있어 핵심 전략 거점이 될 것으로 기대된다"고 덧붙였다.
한편 1998년 설립 후 2014년 코스닥 시장에 상장한 오킨스전자는 기존 메모리 번인소켓 중심 구조에서 벗어나, 대만 지사 설립을 계기로 AI(인공지능) 반도체, 비메모리, 차세대 테스트 커넥터로 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다.
