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모빌리티 솔루션 드림에이스가 글로벌 팹리스 반도체 기업 텔레칩스와 함께 세계 최대 소비자 전자⋅가전 박람회 'CES 2024'에서 협업 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 선보인다고 9일 밝혔다.
이번 CES 2024에서 드림에이스와 텔레칩스는 자동차 인포테인먼트를 통해 다중의 운영체제 환경을 동시 구동할 수 있는 모빌리티 사용자경험(UX)을 선보일 예정이다.
텔레칩스가 개발한 차세대 차량용 칩셋 '돌핀(Dolphin)'을 기반으로 드림에이스의 가상화 기술을 접목한 차량용 인포테인먼트 플랫폼을 구현했다. 양사가 협업한 차량용 인포테인먼트 플랫폼의 특징은 안드로이드 앱과 웹 브라우저를 동시에 구동할 수 있는 원칩 솔루션이라는 점이다.
양사는 돌핀 칩 기반의 인포테인먼트 시스템 개발 및 세일즈를 통해 협력의 범위를 계속 확장시켜나갈 계획이다. 이세연 드림에이스 최고기술책임자(CTO)는 "텔레칩스와의 이번 전시 협력은 기술의 혁신과 함께 자동차 산업의 미래를 보여주는 중요한 사례가 될 것"이라고 말했다.
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