독일 GTC서 차세대 카메라·멀티모달 비전 시스템 첫선 공개
휴머노이드 눈·손으로 기술 협력 확대…내년 CES서 선보인다
LG이노텍(395,000원 ▼11,500 -2.83%)이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI(인공지능)·로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 나선다.
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린서 개최된 'GTC 베를린'에서 3메가픽셀 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브리지(HSB·Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 밝혔다.
HSB는 센서 수집 정보를 CPU(중앙처리장치)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 전송하는 엔비디아의 고유 기술로, 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI의 빠른 정보 처리를 돕는 핵심 기술이다.
양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반 솔루션으로 협력을 확대하고 엔비디아 차세대 플랫폼 연동 솔루션을 개발해 내년 세계 최대 IT·가전 전시회인 'CES 2027'과 'GTC'에서 선보일 방침이다.
LG이노텍 관계자는 "이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 모두 아우르는 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것"이라며 "이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고 HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.
한편 LG이노텍은 자율주행 분야에서 아에바, 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티 등과 협력하고 있으며 로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스와 부품을 개발하고 북미 고객향 카메라 모듈 양산에 돌입하는 등 피지컬 AI 사업 추진에 속도를 내고 있다.
문혁수 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.
한편 LG이노텍은 센싱·연결 전송 모듈과 반도체 기판을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로 거듭난다는 구상이다. 이를 통해 2030년까지 신사업 매출을 59억 4000만 달러(약 8조 원)로 키우고 매출 비중도 25%까지 확대할 계획이다.
