삼성전자, 애플과 한판승부에 日부품 버려

삼성전자가 '갤럭시S' 시리즈의 고화질 카메라 기능 확보를 위해 탑재한 일본산 반도체부품을 퇴출시킨다. 대신 모바일용 비메모리(시스템) 반도체분야에서 세계 최고 수준에 도달한 '메이드 인 삼성' 칩을 장착하고 애플과 한판 승부를 벌인다.

17일 관련업계에 따르면삼성전자(206,000원 ▲2,000 +0.98%)는 내년 4월 출시 예정인 '갤럭시S3'(가칭)의 사양을 결정하고 최근 부품 개발에 돌입했다. 기존 '갤럭시S' 시리즈와 가장 큰 차별화를 보일 1200만 화소급 카메라 기능을 위해 다음달부터 카메라모듈 개발을 시작할 예정이다.

삼성전자는 이와 관련, 카메라모듈의 핵심 반도체를 기존 일본산 제품 대신 독자개발한 제품을 채택하기로 했다. 그동안 카메라광학 기술을 선도해온 일본업체들이 이 시장을 주도해왔으나 더이상 삼성전자 스마트폰이 필요로 하는 고사양에 대응하기엔 부족하다는 판단에서다.

카메라모듈의 핵심 반도체는 크게 CMOS이미지센서(CIS)와 이미지시그널프로세스(ISP) 2가지다.

CIS는 사진을 찍었을 때 빛을 디지털신호로 변환해주는 디지털필름 기능 역할을 한다. 삼성전자는 CIS시장에서 30% 넘는 점유율로 세계 1위를 달리지만 고화소·고성능분야에서는 상대적으로 소니 등 일본업체에 열세였다. '갤럭시S'와 '갤럭시S2'에서도 삼성전자제품과 소니제품이 함께 사용됐다. 그러나 '갤럭시S3'에서는 소니의 CIS를 사용하지 않고 삼성전자 제품만 사용하는 방안을 고려하고 있다.

전량 일본업체의 칩을 사용한 ISP도 더이상 일본산 부품을 채택하지 않기로 했다. ISP는 이미지센서에서 변환된 디지털신호를 영상신호로 바꿔 선명한 화질을 구현케 하는 부품으로 스마트폰 카메라 화질에 결정적인 역할을 한다. 고화소 ISP분야에서는 NEC와 후지쯔 등 일본업체들이 독보적이었다. 스마트폰 화질을 500만화소급으로 끌어올린 '갤럭시S'와 '아이폰4' 모두 NEC제품을 사용했다.

그러나 사진을 찍었을 때 가운데 부분에 파란 멍이 나타나는 불량문제가 대두하면서 이들 기술을 재검토하게 됐다. 디지털카메라에 비해 렌즈 크기가 작은 스마트폰카메라는 영상이 렌즈로 들어올 때 굴곡도가 커진다. 화질보정 기능을 담당하는 ISP가 이를 최대한 평평하게 펴지 못하면 빛의 양이 달라져 가운데 부분과 가장자리의 화질이 달라지는 현상이 나타나는 것이다.

삼성전자는 '갤럭시S2'에서 NEC 대신 후지쯔 제품을 전량 사용해 문제를 해결했다. 그러나 '갤럭시S3'의 1200만 화소급 카메라를 개발하기 위한 협의 과정에서 후지쯔가 삼성전자의 요구치에 부응하지 못하자 삼성전자는 아예 자사 시스템LSI 사업부를 통해 자체 개발로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다.

이런 결정이 가능했던 것은 삼성전자가 2007년 인수한 트랜스칩의 기술력이 바탕이 됐다는 것이 업계의 분석이다. 트랜스칩은 이스라엘의 비메모리 반도체 회사로 세계 최고 수준의 이미지센서와 ISP 기술을 보유한 기업이다.

애플 역시 '아이폰4S'에 NEC제품이 아닌 자체 개발한 ISP를 탑재했다. 다만 '아이폰4S'는 800만화소급으로 1200만화소급에서는 또다른 기술이 필요하다는 게 전문가들의 지적이다. 삼성전자 관계자는 "시스템온칩(SoC)에 ISP 기능이 탑재되는 추세가 강화될 것으로 보고 이러한 제품을 자체 개발하고 있다"고 말했다.