이천연구소에 CIS 대량양산·미세화공정 연구개발 착수…M10라인 활용도 주목
SK하이닉스(1,306,000원 ▲13,000 +1.01%)가 CMOS 이미지센서(CIS) 대량 양산을 위한 연구용으로 시스템반도체용 첫 300mm(12인치) 증착 장비를 도입해 이목이 집중된다.
CIS는 스마트폰 카메라, 의학용 촬영장비 등 IT·디지털 기기에 널리 쓰이는 전자필름 역할을 하는 비메모리반도체로 최근에는 차량용반도체까지 사용 범위가 확대되는 추세다.
9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 국내 한 반도체설비 제조사로부터 비메모리용 증착장비인 공간분할 플라즈마 화학증착시스템(SDP CVD)을 매입했다. 이 장비는 현재 이천공장 연구단지에서 CIS 연구개발에 활용되고 있다.
SK하이닉스는 현재 청주 M8 공장에서 시스템반도체 파운드리 사업을 하고 있다. 그러나 200㎜(8인치) 웨이퍼용 구형설비로 미세화공정 진척도가 경쟁사보다 늦고 생산량도 많지 않았다. M8 비메모리칩 생산캐파는 200㎜ 웨이퍼 투입 기준 월 10만장 수준이다.
주목되는 부분은 이번에 새로 도입된 증착장비가 300㎜(12인치) 웨이퍼용이란 것이다. SK하이닉스가 D램이 아닌 시스템반도체용으로 300㎜용 증착장비를 도입한 것은 이번이 처음이다.
SK하이닉스 관계자는 “연구개발용으로 관련 장비를 시험 도입한 것”이라며 “해당 장비는 CIS칩 양산 및 개발에 활용될 예정”이라고 말했다.
웨이퍼는 크기가 커질수록 생산량이 종전보다 대폭 늘어나는 효과가 있다. 일반적으로 웨이퍼 크기가 200㎜에서 300㎜로 커지면 장당 생산물량이 2.5배 가량 늘어나는 것으로 알려져 있다.
SK하이닉스 측은 실제 도입한 장비가 1대 뿐이고 아직 연구개발 단계라며 확대 해석을 경계하고 있다. 그러나 최근 행보와 주변 상황을 종합해보면 향후 이천 M10라인의 파운드리 기지 활용 가능성이 높다는 관측이 제기된다.
SK하이닉스는 내년 하반기부터 M10라인 D램 제조설비를 신설되는 M14라인으로 순차적으로 이전할 계획이다. 이에 따라 장비 이전 후 M10라인 활용도를 놓고 업계 안팎에선 다양한 시나리오가 나오고 있다. 시스템반도체 파운드리 사업도 그 중 하나다.
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이번에 SK하이닉스가 최초로 300㎜ 시스템반도체 생산장비를 도입했다는 점에서 향후 M10라인을 CIS나 DDI(디스플레이구동칩), 전력반도체 등 비메모리반도체 파운드리 기지로 활용할 가능성이 높다는 분석이 설득력을 얻고 있다.
박성욱 SK하이닉스 대표이사 사장의 최근 발언도 이런 분석에 힘을 더한다. 박 사장은 지난달 여의도 63컨벤션센터에서 열린 제 7회 반도체의 날 기념식을 마친 뒤 기자들과 만난 자리에서 향후 중점 사업계획을 묻는 질문에 “시스템IC 사업영역을 확대하고 파운드리 사업 고객사도 더 확보하겠다”고 밝힌 바 있다.
또한 올해 초 영입한삼성전자(225,500원 ▼500 -0.22%)파운드리 사업팀장 출신의 서광벽 사장도 사업 경쟁력 확보를 위해 파운드리 공정 설계 관련 엔지니어 영입에 공을 들이고 있는 것으로 전해졌다.
한편 SK하이닉스는 올해 3분기 4조3120억원의 매출 중 3%가 CIS 칩 및 파운드리 사업이었다. 시장조사업체 테크노시스템 리서치(TSR)에 따르면 SK하이닉스의 올해 CIS 매출(전망치)은 3억7800만달러(약 4000억원)로 소니,삼성전자(225,500원 ▼500 -0.22%), 캐논 등에 이어 5~6위권을 형성할 전망이다.
