2025년 4분기 실적 발표 "주요 고객사, 품질 테스트 완료 단계…파운드리 수주 확대 기대"
삼성전자(186,200원 ▲7,800 +4.37%)가 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4와 관련해 엔비디아의 품질 테스트를 사실상 마무리하고 양산 출하에 돌입한다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 성장할 것으로 전망했다.
삼성전자는 29일 열린 '2025년 4분기 실적발표' 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 개발 착수 단계에서부터 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 기준을 웃도는 성능 목표를 설정했다"며 "고객 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 샘플을 공급했고 현재 주요 고객사의 품질 테스트 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다.
삼성전자는 "고객들로부터 '차별화된 성능 경쟁력을 확보했다'는 피드백을 받고 있다"며 "주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최고 사양인 초당 11.7Gb(기가비트)급 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 했다. 조기 양산을 통해 HBM 시장에서 주도권을 확보하겠다는 전략이다.
7세대 제품인 HBM4E의 로드맵도 구체화했다. 삼성전자는 "올해 중반 HBM4E의 표준 제품 샘플을 먼저 고객사에 보낼 예정"이라며 "HBM4E 기반의 커스텀(맞춤형) HBM 제품들도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 투입을 진행할 계획"이라고 설명했다.
HBM 적층 전략과 관련해서는 신중한 입장을 보였다. 삼성전자는 "HBM3E나 HBM4의 16단 적층 제품은 현재 고객 수요가 매우 제한적"이라며 "동일 용량 기준으로 올해 계획된 HBM4E 12단 제품 샘플링 일정을 고려하면 16단 제품의 양산 사업화는 불필요하다고 판단한다"고 말했다.
다만 "TC-NCF(비전도성 필름) 기반 16단 패키지 기술은 이미 양산할 수 있는 수준으로 확보돼 있어 고객 요구 변화가 있더라도 적기 대응에는 문제가 없다"고 덧붙였다. 아울러 "차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩의 경우 이미 고객사와 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E 단계에서 일부 사업화를 계획 중"이라고 밝혔다.
HBM 판매 전망도 긍정적이다. 삼성전자는 "현재 기준 준비된 HBM 캐파(생산능력)에 대해서는 고객사로부터 전량 구매주문을 확보한 상태"라며 "올해 HBM 매출은 지난해 대비 3배 이상으로 대폭 개선될 것으로 전망된다"고 말했다.
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이어 "주요 고객사는 2027년과 그 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하기를 희망하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 HBM3E 수요 대응력을 높이는 동시에 HBM4와 HBM4E를 위한 10나노급 6세대(1c) 공정 투자를 병행한다는 계획이다.
메모리 시장 전반에 대해서는 AI(인공지능) 중심의 구조 전환이 가속화되고 있다고 진단했다. 삼성전자는 "AI 응용 확대로 메모리 수요가 빠르게 증가하는 반면 업계 전반의 공급 확대 여력은 제한적"이라며 "HBM, D램, 낸드 전반에서 수요 대비 공급 부족 상황이 이어지고 있다"고 설명했다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업과 관련해서는 2나노 2세대 공정 양산을 예고했다. 삼성전자는 "2나노 공정 관련 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중"이라며 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 협업을 병행하고 있어 양산 전 단계에서의 기술 검증도 계획대로 진행 중"이라고 설명했다.
또 "1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤(중간과제)을 계획대로 달성하며 개발을 진행 중"이라며 "선단 공정 개발 진척을 기반으로 모바일과 HPC(고성능컴퓨팅) 고객과 제품, 사업화 관련 협업을 논의하고 있다"고 밝혔다. 이어 "특히 올해는 HPC·AI 향 응용처를 중심으로 2나노 수주 과제를 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.
