세미콘코리아 2026
삼성, 3분야 시너지 전략… 하이닉스, AI 반도체 생태계 구축
삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대의 핵심과제로 떠오른 메모리 병목 해소를 위해 나란히 '협업'을 강조했다. 삼성전자는 메모리·파운드리(반도체 위탁생산)·패키징을 아우르는 '코옵티마이제이션'(Co-Optimization) 전략으로 반도체 경쟁력 강화에 나서고 SK하이닉스는 AI와 결합한 반도체 협업생태계 구축을 주도해 기술 변곡점을 넘어선다는 구상이다.
송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 "디바이스, 패키지, 디자인 세 분야에서 내부 시너지를 극대화해 고객가치를 높이는 것이 1차 목표"라고 밝혔다.
대표사례로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 제시했다. 송 CTO는 "메모리와 파운드리 사업을 활용해 HBM4 베이스다이에 핀펫(FinFET) 기술을 선제적으로 도입해 I/O(입출력) 단자 수를 늘리고 전력 효율성에서도 고객으로부터 만족스러운 피드백을 받고 있다"고 설명했다.
앞서 송 CTO는 취재진과 만나 HBM4 경쟁력에 대한 자신감도 드러냈다. 그는 "삼성전자의 HBM4는 기술 측면에서 최고수준"이라며 "메모리와 파운드리, 패키지 사업을 모두 보유한 만큼 AI가 요구하는 제품을 구현하는 데 가장 적합한 환경을 갖추고 있다"는 점을 재확인했다.
삼성전자는 연산기능 일부를 메모리 내부에 통합한 '삼성 커스텀 HBM(cHBM)' 개발도 추진 중이다. 베이스다이에 연산기능을 추가해 GPU(그래픽처리장치)의 부담을 줄이고 데이터 처리속도와 전력효율을 동시에 높이겠다는 전략이다. 송 CTO는 "동일한 전력을 사용하면서도 2.8배 뛰어난 성능을 구현할 수 있다"고 소개했다.
같은 날 기조연설에 나선 이성훈 SK하이닉스 R&D(연구·개발) 공정담당 부사장은 AI 기반 반도체 협업생태계 구축의 필요성을 역설했다. 인력에 의존하는 기존 R&D 방식으로는 공정단계 증가에 따른 물리적 한계를 극복하기 어렵다는 판단에서다.
이 부사장은 "차세대 반도체에 적용할 신소재 후보물질은 2년간 약 200개"라며 "AI를 적용하면 신소재 후보물질 탐색에 걸리는 시간을 약 400분의1로 단축할 수 있다"고 확신했다.
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아울러 반도체산업의 지속적인 발전을 위해 기업간 협력을 기반으로 한 데이터 공유가 필수라고 했다. 이 부사장은 "AI반도체가 기술 변곡점에 진입한 지금 생태계 차원에서 데이터를 어떻게 공유할지 함께 고민할 필요가 있다"며 "협력사와 함께 활용할 수 있는 AI 생태계를 구축해 미래 반도체 시장을 선도해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
