롯데에너지머티리얼즈는 두산 전자BG와 AI(인공지능) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB(인쇄회로기판) 생산에 필요한 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 22일 밝혔다.
두산 전자BG는 CCL(동박적층판) 기술을, 롯데에너지머티리얼즈는 HVLP(초극저조도) 4급 회로박 기술을 보유하고 있다. 양사는 AI 반도체 및 5G 통신 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로서, 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재의 개발·공급에 협력하기로 했다. AI와 네트워크 장비의 고속화·고다층화 중요성에 공감한 결과다.
협력은 △AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 HVLP 동박의 개발 및 적용 협력 △저손실 CCL과 동박의 최적화 △양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축 △국내외 고객사 대상 평가·인증 및 확대 적용 등에 걸쳐 이뤄진다. 고객이 요구하는 성능· 신뢰성· 양산성· 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공하기로 했다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 두산 전자BG와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 말했다.
