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간밤 미국 증시에서 반도체주가 급등하자 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비)주들이 동반 상승하고 있다. 31일 오전 9시20분 현재 티에스이는 전날 대비 4만1600원(28. 97%) 오른 18만5200원에 거래되고 있다. 주성엔지니어링(25. 53%), 한미반도체(23. 21%), 인텍플러스(22. 97%), 저스템(22. 16%), 피에스케이홀딩스(21. 76%), SFA반도체(19. 69%), 티씨케이(19. 39%), 한화비전(17. 43%) 등도 동반 상승 중이다. 미국 증시에서 반도체주가 상승하자 투자심리가 자극된 것으로 보인다. 뉴욕증시 주요지수가 30일(현지시간) 마이크로소프트(MS) 호실적과 반도체 업종 반등에 힘입어 강세로 마감했다. 최근 차익실현 매물에 시달렸던 반도체 업종은 이날 큰 폭으로 반등했다. 마이크론이 18. 36%, 샌디스크가 25. 99%, AMD가 13. 00%, 인텔이 11. 30% 올랐다. 미국 상장 30개 주요 반도체 종목으로 구성된 필라델피아 반도체지수도 이날 8% 넘게 상승했다.

또다시 중동전쟁 불확실성이 증시를 덮쳤다. 국내 증시는 한주간 1. 91% 하락했고, 코스피 지수는 7000선 밑으로 후퇴했다. 국제유가 상승으로 친환경 에너지주가 상승했고, 반도체주는 하락했다. 25일 한국거래소에 따르면 7월 넷째 주(7월20일~24일) 코스피는 전주 대비 129. 98포인트(1. 91%) 내린 6690. 62에 거래를 마쳤다. 지난 23일을 제외하고 매일 코스피 시장에서 사이드카가 울렸다. 20일과 24일에는 매도 사이드카가 발동됐고, 지난 21일과 22일에는 매수 사이드카가 울렸다. 지난 24일 코스피는 5. 72% 급락하면서 '검은 금요일'을 맞았다. 코스피 하락을 불러일으킨 것은 중동 전쟁 불확실성과 하이퍼스케일러 기업 수익성 우려다. 특히 미국과 이란간 무력 충돌이 격화되고, 예멘의 친이란 성향 후티 반군이 홍해의 핵심 관문인 바브엘만데브 해협을 지나려던 사우디 유조선 두 척을 공격하면서 지정학적 리스크가 커졌다. 유가 상승으로 증시에서는 친환경 에너지주가 급부상했다. 이 기간 시가총액 1조원 이상, 주간 거래대금 1000억원 이상 코스피 종목 중 가장 많이 상승한 주식은 SK이터닉스(등락률 55.

한미반도체가 우주항공용 전자파 차폐(EMI) 장비를 차세대 성장축으로 키운다. HBM(고대역폭메모리) 장비 중심이던 사업 영역을 우주항공 반도체까지 넓히며 포트폴리오 다변화에 속도를 내는 모습이다. 23일 한미반도체 사업보고서에 따르면 회사는 EMI 장비의 적용 분야로 우주항공을 새롭게 제시했다. 지난해 초 발표한 보고서에는 스마트폰과 전기차, 저궤도 위성통신(LEO), 도심항공모빌리티(UAM) 등을 적용처로 언급했지만 우주항공은 제외됐다. 한미반도체 측은 "향후 세계 기술 발전은 인공지능(AI), 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신 등이 주도할 것"이라며 "시장 수요와 성장에 따라 EMI 장비 매출이 지속적으로 증가할 것"이라고 밝혔다. EMI 차폐는 반도체에서 발생하는 전자파가 주변 부품의 오작동을 일으키지 않도록 막는 기술이다. 발사 이후 수리가 사실상 불가능한 우주항공과 위성통신, 방산 분야에서는 시스템 신뢰성을 좌우하는 핵심 공정으로 꼽힌다. 한미반도체는 2016년 관련 장비를 처음 선보인 이후 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며 2023년부터는 글로벌 우주항공 기업에 3년 연속 장비를 공급하고 있다.

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down UBS "메모리 공급 부족, 전례 없는 수준"…고 점 멀었나? - UBS, 삼성전자·SK하이닉스 실적 전망 잇따라 상향 - UBS "삼성전자 2027년 영업이익 837조 전망" - UBS "D램 최소 2028년 2분기까지 공급 부족" - 삼성전자, D램·낸드 이어 HBM도 '글로벌 1위' 전망 - SK스퀘어, SK하이닉스 지분 20. 5% 보유 중 ▶▶▶ 명품투자 POINT "상폐 막자" 애국 매수 열풍… 반짝 흐름일까? - 상폐 요건 강화 속 SNS 중심 애국 매수 움직임 확산 - 애국 매수 관련주 : 비비안, 모나리자 ▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥 ▶오늘의 고래사냥법 - 한미반도체(042700) - 반도체 후공정 장비 TC본더 강자 - 하이브리드와 HBF용 TC본더 개발 진행 중 - 테슬라 테라팹에 후공정 장비 공급 추진 중 - 마이크론·SK하이닉스에 TC본더 장비 공급 중 - 곽동신 회장, 33만 원대에 80억 규모 추가 장내매수 - 8월 초까지 50억 규모 추가매수 공시 ▶▶▶ 명품 투자법 고래 사냥 ▶오늘의 명품투자 포착주 -케이뱅크(279570) - 저PER·저PBR의 안정적 저평가 우량주 - 지난 1일 국민연금 지분 확대 공시 - 장기 투자 관점의 저평가주 공략 * 이 방송은 머니투데이방송 홈페이지와 케이블TV, 유튜브를 통해 실시간으로 시청 하실수 있습니다.

간밤에 미국 뉴욕증시의 3대 지수가 일제히 상승 마감하면서 이날 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내증시 반도체 투톱이 프리마켓에서 강세를 나타내고 있다. 15일 오전 8시 24분 기준 넥스트레이드(NXT) 프리마켓에서 SK하이닉스는 전일 종가 대비 삼성전자는 전 거래일 종가 대비 15만5000원(8. 10%) 오른 206만8000원에 거래되고 있다. 같은 시각 삼성전자는 1만4000원(5. 32%) 상승한 27만7000원을 기록하고 있다. 프리마켓에서 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 이 시각 현재 SK스퀘어(8. 82%), 한미반도체(7. 95%), SK(7. 12%), 삼성전기(6. 43%), 삼성물산(5. 08%) 등이 강세를 나타내고 있다. 프리마켓은 간밤에 미국 반도체주의 급등세를 반영한 모습이다. 6월 소비자물가 지표가 일제히 시장 예상치를 하회하면서 위험 선호 심리에 다시 불이 붙은 것으로 분석된다. 투자업계에서 이달 28∼29일 연방공개시장위원회(FOMC)에서 연준이 기준금리를 인상할 확률을 50%에서 20% 안팎으로 대폭 낮춘 영향도 반영된 모습이다.

시장의 흐름을 읽는 수급, 차트, 거래량, 포트폴리오의 네 가지 시선으로 오늘장의 핵심 전략을 짚어보는 <시선집중> 코너가 공개됐다. 방송에서는 박창윤 지엘리서치 대표가 출연해 미국 나스닥 ADR 상장 모멘텀을 맞이한 반도체 대형주를 점검하고, 이에 따른 장비 발주 수혜가 기대되는 소부장 핵심주, 증권사 목표주가 줄상향과 국민연금 지분 확대로 K뷰티 위상을 입증한 대형주, 그리고 포트폴리오의 중심이 될 역대급 실적 및 주주환원 기대감의 금융 주도주를 중심으로 시장 대응 투자 전략을 제시했다. [시 - 거래량] 거래대금/거래량 상위: SK하이닉스 "미국 나스닥 ADR 상장 앞두고 거래대금 급증… 외국 기업 사상 최대 IPO 흥행 돌풍 속 중장기 실적 주목" 최근 글로벌 시장의 이목이 집중된 가운데 SK하이닉스가 나스닥 ADR(미국주식예탁증서) 상장을 앞두고 거래대금과 거래량이 대거 실리며 시장의 중심에 섰다. 이번 ADR 발행은 최대 1,779만 주의 신주를 발행하는 구조로, 전체 발행 주식의 약 2.

반도체 소재·부품·장비 종목이 9일 장 초반 상승세를 보였다. 삼성전자, SK하이닉스가 반등하면서 소부장주 또한 일제히 강세를 나타냈다. 이날 오전 9시35분 기준 코스피 시장에서 한미반도체는 전 거래일 대비 1만5300원(7. 68%) 오른 21만4500원에 거래되고 있다. 코스닥 시장에서는 레이저쎌이 전 거래일 대비 455원(10. 31%) 오른 4870원에 거래 중이다. 기가레인(+7. 96%), 유진테크(+7. 91%), 코미코(7. 38%), 케이씨텍(+7. 34%) 등이 7%대 강세다. 주성엔지니어링은 9700원(6. 06%) 오른 16만9700원에 거래 중이다. 대덕전자(+5. 39%), 원익홀딩스(+5. 37%), 에스티아이(+5. 12%) 등도 5% 이상 상승했다.

AI(인공지능) 인프라 투자 우려가 또다시 불거지면서 코스피는 7월 첫째 주(6월29일~7월3일) 극심한 변동성을 겪었다. 주 중 지수가 7000까지 미끄러지기도 했다. 반도체주, 기판주, 삼성과 SK하이닉스 지주사주 등이 모두 하락했다. 반면, 화장품과 건설주 등은 하락장에서도 달렸다. 4일 한국거래소에 따르면 7월 첫째 주(6월29일~7월3일) 코스피는 전주 대비 322. 87포인트(3. 84%) 내린 8088. 34에 거래를 마쳤다. 코스피는 지난 2일 장중 매도 사이드카가 울리는 등 급락했다. 7% 넘게 빠지며 종가가 15거래일 만에 8000선 밑으로 내려왔다. 다음 날 코스피는 장중 매수 사이드카가 발동되며 6%대 상승했고, 8000선을 다시 회복했다. 애플의 가격 제품 인상에 따른 메모리 수요 위축 우려가 커진 상황에서 오픈 AI 상장 연기 가능성과 메타의 클라우드 사업 진출 소식이 AI 투자 위축 공포심을 키웠다. 특히 메타가 AI 데이터센터의 남은 컴퓨팅 자원을 외부 기업에 판매한다고 한 소식은 AI 수요가 충분하지 않을 수 있다는 걱정을 불러일으켰다.

코스피가 반도체주 저가매수세와 '3대 메가프로젝트'에 힘입어 3거래일 만에 상승했다. 삼성전자는 3% 이상 올랐고, 기판주, 반도체 소부장주들도 뛰었다. 다만, 외국인 투자자들은 이날도 차익실현 매물을 내놓으며 8거래일 연속 순매도 행진을 이어갔다. 30일 코스피는 전 거래일 대비 81. 83포인트(0. 97%) 오른 8476. 48을 기록했다. 이날 상승 출발한 코스피는 외국인 투자자의 순매도세에 하락했으나 오후 들어 반도체주를 중심으로 상승했다. 이경민 대신증권 FICC리서치부장은 "그동안 애플의 제품 가격 인상 이슈 등으로 부진한 흐름을 보였던 반도체 업종이 저가 매수세가 유입되며 가파르게 상승했다"고 말했다. 코스피 업종 중 의료·정밀기기는 11. 83% 급등했다. 전기·전자는 2. 04%, 제조는 1. 22% 상승했다. 반면 제약은 4. 04% 미끄러졌고, 비금속, 금속, 전기·가스, 화학은 3% 이상 하락했다. 코스피 시가총액 상위 종목 중 삼성전기가 7. 16% 상승했다. 글로벌 대형기업과 4540억원 규모의 MLCC(적층세라믹콘덴서) 공급계약을 체결했다는 소식이 투자심리를 자극했다.

삼성증권이 AI(인공지능)발 반도체 투자 열풍을 맞아 투자하기 좋은 반도체 우수기업을 소개하는 자리를 마련했다. 삼성증권은 지난 24일 서울 서초구 서초동 삼성금융캠퍼스에서 유망 반도체기업을 대상으로 'KSS IR Day(Korea SME's & Startup Scale up IR Day)'를 진행했다고 30일 밝혔다. KSS IR Day는 삼성증권이 유망 중소·중견기업 및 스타트업과 투자업계를 연결해주는 자리다. 이날 행사는 'AI 시대, 반도체산업의 새로운 기회'를 주제로 진행됐다. 반도체 산업의 전망과 반도체 유망기업 소개 등으로 구성됐다. 이날 행사에는 △CVC △VC △PE·자산운용사 △일반법인 등에서 약 200여명이 참석했다. 문준호 삼성증권 연구원의 '공급 부족 확대, 더 필요한 증설'을 주제로 반도체 산업의 중장기 성장 전망을 공유했다. 강연 후에는 △가온칩스 △오픈엣지테크놀로지 △알앤알랩 △일리아스AI △칩스앤미디어 △씨이랩 △저스템 △한미반도체 △티에스이 △모레 △액시언 △그리드위즈 △듀오픽스레이 등 상장·비상장 반도체 유망 기업 13개사에서 각 기업 CEO(최고경영자)와 IR담당자가 직접 자사 기술력과 성장 전략을 소개했다.

외국인 투자자들이 코스피에서 8거래일 연속 순매도를 이어가며 27조원어치 주식을 팔았다. 반도체주 급등에 따라 리밸런싱에 나선 탓이다. 그러나 이기간 기계, 화학, 건설, IT(정보기술) 주식은 오히려 사들였다. 금융투자업계 전문가들은 외국인이 저평가주들을 매수하고 있다며, 이를 주목해야 한다고 조언했다. 30일 오전 11시20분 현재 코스피는 전 거래일 대비 4. 72포인트(0. 06%) 내린 8389. 93을 나타내고 있다. 이날 상승 출발한 코스피는 외국인의 순매도 공세에 하락 전환한 후 등락을 거듭하고 있다. 현재 외국인은 코스피 시장에서 2조1764억원을 순매도 중이다. 개인과 기관은 각각 8421억원과 1조2799억원 순매수다. 외국인은 지난 19일부터 8거래일 연속 순매도하고 있다. 순매도액은 25조9404억원이다. 특히 전날에는 7조7332억원을 순매도하며, 역대 일일 순매도 최대치를 새로 썼다. 외국인이 순매도를 지속하는 것은 리밸런싱 때문이다. 해외 펀드들이 한국 증시와 반도체 업종의 강세로 인해 특정 국가, 업종의 비중이 높아지자, 기계적으로 코스피를 매도하고 있다.

한미반도체가 AI(인공지능) 반도체 2. 5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2. 5D TC(열압착) 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 지난 26일 'FC 본더 3. 5'를 출시했다. 이번 '2. 5D TC 본더 40'까지 추가하면서 AI 시스템반도체용 2. 5D 패키징 장비 제품군을 강화했다. 새 장비는 고객사의 다양한 수요를 충족하면서 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원한다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 처리하는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 높이는 '릴 피더 로딩' 공정을 적용했다. 또 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공해 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높였다. AI 패키징 중 2. 5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다.