글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자(18,160원 ▲1,010 +5.89%)가 전방산업인 메모리 반도체 업황 개선에 힘입어 올해 사상 최대실적을 올릴 것으로 보인다.
13일 엠케이전자에 따르면 지난 1분기 한국 본사와 중국법인의 핵심 반도체 소재 사업 영업이익은 약 160억원을 기록했다. 이는 지난해 연결기준 영업이익(141억원)보다 많은 수준이다. 회사는 2분기에도 실적 개선세가 유지될 것으로 보고 있다.
실적 개선세의 배경은 메모리 반도체 업황 회복이다. AI(인공지능) 서버와 고성능 컴퓨팅 수요 확대로 메모리 반도체 출하가 증가하면서 반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어와 솔더볼 등 핵심 소재 수요도 함께 증가하고 있다. 엠케이전자는 메모리, 로직, 전력반도체, 센서 등 다양한 반도체 패키징 공정에 적용되는 소재 포트폴리오를 기반으로 업황 회복의 수혜를 받고 있다.
중국법인의 성장 또한 실적 개선을 이끄는 핵심 요인으로 꼽힌다. 중국 내 반도체 공급망 자립화와 후공정 투자 확대가 이어지는 가운데, 엠케이전자 중국법인은 현지 주요 고객사 기반을 바탕으로 본딩와이어 공급을 확대하고 있다. 중국법인의 성장세가 본사 실적과 맞물리면서 엠케이전자의 핵심 반도체 소재 사업은 과거보다 한층 안정적인 구조로 개선됐다는 평가가 나온다.
특히 하반기에는 SOCAMM2(저전력 메모리 모듈) 등 차세대 메모리 모듈 관련 핵심 소재(본딩와이어) 수주 본격화를 앞두고 있다. 이에 신규 수주와 매출 반영 속도에 따라 실적이 큰 폭으로 개선될 수 있다.
신규 사업의 매출 기여도 본격화되고 있다. 엠케이전자는 반도체용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 소재 등 신규 소재 사업을 추진하며 기존 본딩와이어와 솔더볼 중심의 사업 구조를 확장하고 있다. Pd Alloy는 고성능 반도체 테스트 소켓 등에 활용될 수 있는 소재로, AI 반도체와 고성능 패키징 시장 확대와 함께 수요 증가가 기대되는 분야다. 회사는 기존 패키징 소재 기술력을 기반으로 신규 소재 매출 비중을 점진적으로 확대할 계획이다.
엠케이전자는 1982년 설립 이후 본딩와이어와 솔더볼 등 반도체 핵심 소재 국산화와 신규 소재 개발을 선도했다. 반도체 패키징 공정에서 칩과 외부 회로를 연결하는 본딩와이어, 패키지와 기판을 접합하는 솔더볼 등 핵심 소재를 공급하며 국내 반도체 소재 산업의 기반을 다져왔다. 최근에는 AI 반도체, 고사양 메모리, 첨단 패키징 시장 확대에 대응해 소재 포트폴리오를 넓히고 있다.
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업황 개선 기대감에도 기업가치는 저평가 국면이다. 현대차증권이 발간한 보고서에 따르면 올해 예상 실적 기준 엠케이전자의 주가수익비율(PER)은 약 10배 수준으로 추정된다. 국내 주요 반도체 후공정 소재·부품 기업들의 올해 예상 PER이 대체로 20~30배 수준인 점을 감안하면, 엠케이전자의 현재 밸류에이션은 상대적으로 낮은 수준이다.
최근 경영진과 임원의 자사주 매입도 회사의 장기 성장성에 대한 자신감을 보였다. 일반적으로 경영진의 자사주 매입은 현재 주가가 기업의 본질가치 대비 낮게 평가되고 있다는 판단과 중장기 성장에 대한 확신을 시장에 전달하는 수단으로 받아들여진다. 엠케이전자의 경우 실적 개선세가 이어지는 국면에서 자사주 매입이 이뤄졌다는 점에서 주주가치 제고 의지를 보여줬다는 해석이 나온다.
엠케이전자 관계자는 "올해는 메모리 반도체 업황 회복과 중국법인 성장, 신규 소재 사업의 매출 기여가 동시에 나타나고 있다"며 "상반기 실적 개선 흐름에 이어 하반기 고사양 반도체 패키징 수요가 본격화될 경우 창사 이래 최대 실적 달성도 기대할 수 있다"고 말했다.
이어 "SOCAMM2 등 고사양 메모리 모듈향 수주가 시작될 것으로 기대되는 하반기가 중요한 분기점이 될 것"이라며 "본딩와이어, 솔더볼, Pd Alloy 등 핵심 소재 포트폴리오를 기반으로 실적 성장과 기업가치 제고를 동시에 추진하겠다"고 덧붙였다.
