더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.
"지난 4년간 300억원을 쏟아 연구·개발(R&D)을 이어왔고, 대형 프로젝트 대부분이 초도 공급 후 대규모 본 공급을 앞두고 있다. 내년 매출은 최소 500억원 이상으로 끌어올린다는 목표다"
레이저쎌(3,110원 ▲135 +4.54%)은 2022년 코스닥 상장 당시 글로벌 시장에서 한 차례 기회를 맞았다. 당시 반도체 시장 트렌드보다 한 발 앞서 개발한 레이저 본딩 장비로 글로벌 톱티어급 모바일 디바이스 기업과 반도체 제조기업 공급망 문턱까지 갔다. 다만 공교롭게도 비슷한 시기에 발발한 러시아·우크라이나 전쟁과 반도체 시장 침체 사이클이 겹치면서 한 발 물러서야 했다.
이후 4년 인고의 시간을 버텨낸 안건준 레이저쎌 대표(사진)는 다시 기회를 잡았다. 그동안 자체 개발 후 완성도를 높여 온 LSR 장비 시리즈가 대면적·고정밀 특성으로 대표되는 다음 세대 반도체 공정을 온전히 소화할 수 있는 최우선 대안으로 거론되고 있다.
이름만 대면 누구나 다 알 만한 글로벌 최대 규모 반도체 제조기업 및 후공정(OSAT) 업체들이 LSR 시리즈 초도 물량을 받아가고 있다. 고객사 최종 퀄 테스트와 최적화 과정이 대부분 마무리됐고 이제 대규모 물량이 수반되는 본 계약을 앞둔 상황이다.
안 대표는 최근 더벨과 만난 자리에서 "기존 매스 리플로우(Mass Reflow) 공정과 TC본더 장비만으론 앞으로 더 확대될 기판 대면적화와 고정밀 공정 니즈를 감당할 수 없을 것"이라며 "점이 아닌 면 단위의 레이저 조사가 가능한 에어리어 레이저(Area Laser) 방식 장비가 차세대 고성능 반도체 공정의 필연적인 요소가 될 수밖에 없다"고 말했다.
레이저쎌이 글로벌 시장에서 독점적으로 보유하고 있는 기술적 해자는 점(Spot)이 아닌 면(Area) 단위로 레이저를 조사하면서도, 조사 면적 전체에 걸쳐 일정한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술이다. 개발 완료 후 상용화 및 납품 단계에 들어선 LSR(Laser Sintering Bonder) 시리즈가 해당 기술을 기반으로 각 세부 공정 및 용도에 맞게 특화된 장비 라인업이다.
기존 매스 리플로우 공정은 칩이 실장된 기판을 긴 터널형 오븐에 넣고 컨베이어로 이동시키면서 솔더를 녹이는 방식이다. 패키지 전체에 열을 가하기 때문에 패키지나 기판의 휘어짐(Warpage) 같은 불량 문제가 발생한다.
반면 LSR을 활용하면 본딩이 필요한 부위에만 몇 초 이내 짧은 시간 동안 균일하게 레이저를 조사할 수 있다. 대면적 기판 위에 접촉된 초미세 솔더블이 균일하게 본딩되고 리쉐이핑(Re-shaping)이 가능하다. 본딩 부위 이외에는 열적 데미지가 전혀 없어 휘어짐 등 불량 문제도 해결된다.
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안 대표가 꼽은 양대 핵심 제품군은 ‘LSR_300’과 ‘LSR 300 FOPLP’이다. 각각 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공정과 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 공정에 들어가는 장비다.
최근 글로벌 시장에서의 FC-BGA 기판 수요 증가세는 가히 폭발적이다. 국내에선 삼성전기가 이 분야 대표 주자다. 글로벌 주요 빅테크들을 상대로 FC-BGA 기판 국내 최대 공급자 지위를 유지하고 있다. 그밖에 LG이노텍, 심텍 등이 관련 공급망 밸류체인에 속해있다. 레이저쎌은 이 중 상당수와 프로젝트를 진행했고, 초도 물량 공급까지 진전된 곳도 있다.
레이저쎌은 LSR_300으로 일본 최대 기판 기업까지 뚫었다. 글로벌 FC-BGA 시장에서 삼성전기를 앞선다고 평가받는 곳이다. 삼성전기가 추격 대상으로 삼고 있는 곳이기도 하다. 레이저쎌은 해당 일본 고객사와 지난 1~2년간 기술 검증을 마치고 수주 계약 체결 및 물량 공급 단계로 들어섰다.
그는 "약 2년 이상 검증을 거쳐 최종 단계에 도달한 프로젝트들이 다수 있다"면서 "비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사명을 밝힐 순 없지만 글로벌 주요 기판업체들과 광범위한 프로젝트를 진행 중"이라고 말했다. 이어 "고객사가 검토하는 예상 장비 대수도 과거 평가장비 수준과는 다른 규모"라고도 했다.
FOPLP 공정용 장비(LSR 300 FOPLP)는 진행 속도가 더 빠르다. 첨단 반도체 후공정단에서 원형 웨이퍼 대신 대형 사각 패널을 활용해 더 큰 패키지를 더 많이 생산하는 공정이다. 패널 면적을 활용해 생산원가를 낮추고 대형 칩이나 멀티다이 패키지를 생산할 수 있다.
이 분야에선 이미 대만 톱티어 및 글로벌 최대규모로 꼽히는 OSAT 업체와 FOPLP 전용 장비 ‘LSR 300 with N2’ 공급 계약을 맺고 물량을 납품 중이다. 대만 소재 초대형 반도체 제조 기업과도 최종 퀄 테스트를 거치고 대량의 장비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다.
안 대표는 "핵심은 대만 OSAT 기업향 공급을 시작으로 현지 다른 반도체 기업들로도 공급 논의가 확산되고 있다는 점”이라며 “올해 하반기와 내년엔 FOPLP 시장이 더 빠르게 커질 것으로 본다"고 말했다. 그러면서 "우리가 해당 공정에 장비를 세계 최초로 공급했다고 보고 있고, 초기 표준을 선점했다는 점에서 매우 유리한 고지에 섰다"고 덧붙였다.
차세대 본딩 공정 선점을 통한 자신감은 실적 기대감으로 이어지고 있다. 안 대표는 "올해 매출은 지난해 대비 몇배 이상 늘어나는 수순"이라며 "내년 매출은 최소 500억원대 이상으로 끌어올리는 게 목표다. 실현 가능성이 높다"고 말했다.