APEC CEO서밋 참석
이재용·최태원 회장 등 회동
'6세대 시장' 협력 논의 관측
젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 '2025 APEC(아시아·태평양경제협력체) CEO서밋'을 계기로 15년 만에 공식 방한한다. 방한기간에 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등과 회동할 것으로 알려지면서 'AI(인공지능)반도체 빅딜' 성사 가능성에 관심이 쏠린다.
26일 재계에 따르면 황 CEO는 28일부터 나흘간 경북 경주에서 개최되는 APEC CEO서밋에 참석하기 위해 한국을 찾는다. 행사 마지막날인 31일 오후 특별세션 연사로 나서 AI와 로보틱스, 자율주행 등 차세대 기술에 대한 비전을 발표할 예정이다. 황 CEO의 한국 방문은 2010년 '스타크래프트2' 게임 출시행사 이후 15년 만이다.
업계 안팎에선 황 CEO의 이번 방한이 행사 참석을 넘어 국내 반도체기업 총수들과 연쇄회동을 통한 'AI반도체 빅딜'이 현실화하는 계기가 될 것이라고 본다. 엔비디아는 AI칩 시장점유율 90% 이상 차지하는 '큰손'이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 HBM(고대역폭메모리)의 최대 수요처이기도 하다. 지난달 방한한 샘 올트먼 오픈AI CEO가 두 총수와 만난 직후 삼성전자와 SK하이닉스의 '스타게이트' 참여가 공식화된 만큼 이번 만남에서도 구체적인 협력방안이 발표될 가능성이 제기된다.
특히 2026년은 엔비디아 주도로 HBM4(6세대) 시장이 본격 개화하는 시점이어서 이와 관련한 논의가 이뤄질 것이란 관측도 나온다. 엔비디아는 내년 하반기에 출시할 예정인 차세대 AI가속기 '루빈'(Rubin)에 HBM4를 탑재할 예정으로 '메모리 3사'(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 주도권 경쟁도 한층 치열하다. 삼성전자는 HBM3(4세대)·HBM3E(5세대)에서 점유율 열세를 만회하려고 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 HBM4에 적용해 반등을 노린다. SK하이닉스는 경쟁사보다 앞서 양산체계를 갖춰 'HBM 1위' 자리를 굳힌다는 전략이다.
황 CEO는 한국 정부 고위관계자, 3대그룹(삼성·SK·현대차) 총수와 AI 협력을 위한 간담회를 진행한다. 이 회장, 최 회장과는 별도 회동도 할 것으로 예상된다.
