HBM 수요 대응·선단 공정 강화 등 목적
SK하이닉스(986,000원 ▲53,000 +5.68%)가 약 12조원 규모의 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 생산 능력 확대에 속도를 낸다.
SK하이닉스는 네덜란드 장비업체 ASML로부터 EUV 스캐너를 도입하기로 결정했다고 24일 공시했다. 총 취득 금액은 약 11조9497억원으로 2024년 말 기준 자산총액의 9.97%에 해당한다. 장비는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 순차적으로 도입될 예정이다.
이번 투자는 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 AI(인공지능) 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 것으로 분석된다. EUV는 극자외선 파장을 활용해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 형성하는 첨단 반도체 생산 핵심 장비로 꼽힌다.
SK하이닉스는 EUV 장비를 도입해 1c(10나노급 6세대) D램 공정 전환에 속도를 내고 AI 메모리 생산 능력 확대에 나선다는 계획이다. 1c 공정은 차세대 HBM과 DDR(데이터더블레이트)5, LPDDR(저전력 데이터더블레이트)6 등 주요 제품군에 적용될 예정이다.
생산 인프라 확대도 병행하고 있다. SK하이닉스는 고객 수요에 적기 대응하기 위해 지난해 10월 충북 청주 M15X의 첫 번째 클린룸을 조기 오픈한 데 이어 최근 두 번째 팹도 당초 계획보다 두 달 앞당겨 개방했다. M15X가 완전 가동될 경우 12인치 웨이퍼 기준 월 최대 9만장 규모의 D램 생산이 가능할 것으로 예상된다.
SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 선단 공정 전환으로 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해가겠다"고 밝혔다.
