LG전자(172,000원 ▲2,800 +1.65%)가 국내 최초로 고효율 냉각 솔루션에 대해 엔비디아의 인증을 받고 글로벌 AI(인공지능) 데이터센터 시장 공략에 나선다.
LG전자는 최근 엔비디아로부터 600kW(킬로와트)급 '냉각수 분배 장치(CDU)'에 대한 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다.
이번에 인증 받은 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 최근 AI 데이터센터에서 활용되는 HBM(고대역폭 메모리)와 GPU(그래픽처리장치) 등 반도체 성능이 높아지면서 AI 서버 랙(Rack)의 전력밀도와 발열량도 빠르게 증가하고 있다. 이 때문에 데이터센터 공간 전체를 식히는 기존의 공랭식(Air Cooling) 냉각 방식에 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 추가로 결합하는 방식이 중요해진다.
LG전자의 CDU는 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU(중앙처리장치)에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 회수하는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)' 솔루션을 구현했다.
특히 온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능도 지원하며 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 유기적으로 연동된다. 엔비디아가 요구한 장애 대비 운전 시험에서도 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있음을 확인했다.
LG전자는 이번 인증을 시작으로 메가와트(MW)급 제품에 대한 수요가 확대되는 시장을 선점하기 위해 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.
아울러 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러(Chiller)부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 AI 데이터센터 열관리의 핵심 구성 요소인 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)'를 아우르는 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다.
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실제 공급·현장 적용도 앞두고 있다. LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트를 대상으로 CDU 공급을 추진 중이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "AI 데이터센터 시장의 폭발적인 성장과 함께 신뢰성 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다"며 "독보적인 자체 냉각 기술과 그룹 차원 역량을 결집한 '원(ONE) LG' 통합 인프라 솔루션 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 분야의 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나갈 것" 이라고 말했다.
