머니투데이

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 레이저쎌이 캐파 확대를 준비하고 있다. 주력하던 면레이저 본딩 기술이 글로벌 반도체 표준 공정으로 채택된데 따른 후속 행보다. 그간 초도 계약 위주였던 수주가 양산 단계로 접어든 만큼 늘어날 주문량에 대응하는데 초점을 맞췄다. 외형 확대와 맞물려 연구개발(R&D)과 양산 관리에 특화된 전문인력을 확충하는 작업에도 들어갔다. 24일 관련업계에 따르면 레이저쎌은 기존 반도체장비 생산용 클린룸의 전용 면적을 기존 대비 2배 수준으로 확대하는 방안을 검토 중이다. 반도체장비 생산용 클린룸은 경기도 화성시 동탄일반산업단지 내 레이저쎌 본사에 위치해 있다. 본사 건물의 저층은 생산시설로, 고층은 연구시설로 각각 활용하는 구조다. 레이저쎌의 면레이저 기술을 채택하는 글로벌 빅테크들이 늘어난 영향이다. 레이저쎌은 2022년 면레이저 기술을 앞세워 특례상장으로 코스닥에 입성했다. 애플에 장비를 공급했던 이력에 힘입어 수요예측 당시 경쟁률이 1845대 1에 달했다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 면광원 레이저 솔루션 전문기업 레이저쎌이 차세대 AI 반도체 공정의 '게임 체인저'로 불리는 LC본더(Laser Compression Bonding) 장비를 수주했다고 16일 밝혔다. 이번 수주는 단순한 장비 공급을 넘어 전 세계에서 단 5개 내외의 글로벌 선도 기업만이 점유하고 있는 최첨단 패키징 시장인 CPO(Co-Packaged Optics)시장에서 레이저쎌이 핵심 파트너로 자리매김했다는 것을 의미한다. 현재 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장은 미국의 엔비디아(NVIDIA)가 주도하고 있다. AI 서버 기술 중에서 가장 도전적이고 필수적인 기술은 CPO다. 기존 구리 배선 기반 전송 방식의 물리적 한계를 해결할 수 있는 기술로 광섬유 중심의 CPO가 언급되고 있다. 해당 분야를 주도하는 글로벌기업들은 CPO 기술 관련 인수합병을 통해 빠르게 우위를 차지하고 있다. 국내에서는 삼성전자가 광통신기술을 바탕으로 본격적인 투자를 시작했다.

엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 GTC 효과에 장 초반 반도체주들이 일제히 강세를 보인다. 17일 오전 9시5분 현재 거래소에서 삼성전자는 전 거래일 대비 8000원(4. 24%) 오른 19만6700원에 거래 중이다. SK하이닉스는 2만6000원(2. 67%) 오른 100만원에 거래 중이다. 이외에도 레이저쎌이 16%대 강세를 오로스테크놀로지가 6%대 상승세를 보인다. 한미반도체는 4%대 강세를 와이씨켐과 오픈엣지테크놀로지, 한화비전은 3%대 강세를 보인다. 반도체 관련 행사들이 줄지어 예고된 덕택에 반도체주에 수급이 몰리는 것으로 풀이된다. 16일(현지시각) 엔비디아는 GTC 2026을 개최했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이번 행사에 참석해 HBM(고대역폭메모리)을 비롯해 AI(인공지능) 반도체 관련 협업 소식을 내놓고 있다. 오는 17일(현지시각)에는 마이크론이 실적을 발표하고 오는 18일에는 삼성전자가 실적을 발표한다. 한편 로이터에 따르면 최태원 SK그룹 회장이 GTC 2026 행사장에서 SK하이닉스의 투자자 저변을 확대하기 위해 미국 ADR(주식예탁증서) 상장 가능성을 언급한 것으로 알려졌다.

진행 : 머니투데이방송 설동협 기자 출연 : 레이저쎌 안건준 대표 시청자 여러분 안녕하십니까? <파워인터뷰 화제인> 설동협입니다. 인공지능 시대 고대역폭 메모리, HBM이 각광받으면서 반도체 기업 중에서도 HBM 제조를 뒷받침하는 기업이 주목받고 있는데요. 그중 단연 돋보이는 기업이 있습니다. 오늘 <파워인터뷰 화제인>에서는 HBM 제조에 필요한 장비 기술력으로 새로운 전환점을 맞이한 레이저쎌의 안건준 대표를 모시고 자세한 이야기 나눠보도록 하겠습니다. - 바쁘신 가운데 이렇게 출연해주셔서 고맙습니다. 먼저, 인사와 함께 시청자들을 위해 레이저쎌이 어떤 곳인지 소개 부탁드립니다. ▶ 안녕하십니까? 레이저쎌 대표이사 안건준입니다. 먼저 이렇게 만나 뵈어서 반갑습니다. 레이저쎌은 2015년도에 창업했습니다. 일반적인 레이저라고 함은, 스팟 레이저라고 해서 점 형태죠. 근데 저희들 레이저쎌은 일반 스팟 레이저를 면, 에어리어 레이저로 만들어서 반도체가 휘지 않게 휨 없이 warpage가 없이 반도체를 본딩할 수 있는 그런 기술을 개발하고 개발된 기술을 머신 형태로 만들어서 판매하고 있는 연구개발 중심의 기업입니다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 글로벌 에어리어 레이저 본딩 솔루션 기업 레이저쎌이 2025년부터 이어진 일련의 단일판매·공급계약 공시들을 통해 첨단 반도체 패키징 시장에서 본격적인 턴어라운드 성장기에 진입했다. 레이저쎌은 최근 FOPLP, BGA, 리웍·AI 솔더링 기반 eLMB 등 여러 제품군에서 글로벌 반도체 및 전자 부품 고객사와 잇따라 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 기술 포트폴리오 확장과 수주 기반 안정화라는 두 가지 성과를 동시에 거뒀다는 평가다. 레이저쎌은 지난해 FOPLP 공정 전용 장비 'LSR_300_FOPLP'가 포함한 여러 장비들을 국내·글로벌 고객사들에게 공급했다. 차세대 패널 레벨 패키징 시장에서 경쟁력을 확보하는 모양새다. 특히 대만 주요 OSAT 업체에 FOPLP 장비를 공급하기 시작했다. 싱가포르의 항공우주·반도체 기술기업에는 리웍 기능이 추가된 LSR 장비를 납품하면서 레이저 기반 대면적·고정밀 본딩 기술에 대한 글로벌 신뢰도를 높였다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 레이저쎌은 최근 진행한 주주배정 유상증자에서 구주주 청약률 85. 87%를 기록하며 유상증자의 성공 가능성을 크게 높였다고 밝혔다. 회사의 중장기 성장 전략과 기술 경쟁력에 대한 기존 주주들의 신뢰가 다시 한번 확인된 결과라는 평가다. 이번 유상증자를 통해 레이저쎌은 재무 구조의 안정성을 강화하고, 반도체 및 차세대 패키징 공정용 레이저 장비 사업을 중심으로 한 핵심 사업 경쟁력 제고에 집중할 계획이다. 확보된 자금은 주요 장비 사업 확대, 신규 고객사 대응, 차세대 공정 기술 고도화 등에 전략적으로 활용될 예정이다. 레이저쎌은 올해를 기점으로 단일판매·공급계약 공시가 본격적으로 발생하며 실질적인 수주 성과를 가시화하고 있다. 그동안 축적해 온 기술 검증과 고객 평가를 바탕으로 주요 고객사와의 장비 공급 계약이 이어지고 있다. 이는 향후 안정적인 매출 기반 형성에 긍정적으로 작용할 것으로 기대된다. 회사는 레이저 리플로우(LSR), 리플로우 LSR(rLSR), 패널 레벨 본딩 및 차세대 패키징 공정용 장비 등에서 차별화된 기술 경쟁력을 보유하고 있다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. '면광원 레이저 솔루션기업' 레이저쎌이 유상증자 규모를 66억원으로 최종 확정했다. 전환사채 풋옵션 대응 목적으로 조달하는 자금 중 부족분은 자체현금을 활용해 상환에 나선다는 방침이다. 레이저쎌이 유상증자 계획을 밝힌 시점은 지난 9월이다. 당시 1주당 2155원에 신주 430만주를 발행하는 방식으로 93억원을 조달하겠다고 밝혔다. 유상증자 전 총 발행주식총수(873만주)를 고려한 증자비율은 49. 3%다. 조달 난이도가 상당한 만큼 최대주주인 안건준 대표도 50% 내외의 참여를 약속했다. 제2회차 CB에 대응하기 위한 목적이다. 레이저쎌은 지난해 1월 제2회차 CB를 결정했다. 80억원 규모로 전환가액은 9707원이다. 첫 조기상환청구기간이 내년 1월 25일 시작되지만 현재 주가는 2000원대에 머물러 있다. 전환가액이 6795원으로 한 차례 조정된 상황에서도 조기상환청구권(풋옵션) 행사가 유력했다. 유상증자 계획을 발표한 이후 주가가 주춤했다. 1차 발행가액이 1535원, 2차 발행각액이 1571원으로 각각 정해졌다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 면레이저 전문기업 레이저쎌이 대만의 세계 최대 파운드리 업체와 글로벌 반도체후공정(OSAT) 공동개발 프로젝트를 확대하고 있다고 26일 밝혔다. 레이저쎌은 고객사와 △유리패널 대면적 레이저본딩 (LSR_300PLP) △프로브카드 레이저본딩(LPB) △대면적 FCBGA레이저본딩 (eLMB) 등 주요 레이저본딩시스템의 퀄테스트를 진행하고 있다. 글로벌 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 패키징 수요가 늘어나면서 대만 고객사들은 레이저 기반 국소 가열·미세 본딩 기술의 도입을 검토하고 있다. 레이저쎌의 면레이저기술 적용 범위가 대폭 확대되고 있는 셈이다. LSR_300PLP 시리즈는 기존 MR(Mass Reflow) 공정 대비 △열분포 균일성 △패널 휨 억제 △정밀 열제어 △리웍(Rework) 지원 △고속 생산성 측면에서 강점을 가지고 있다. 대만 글로벌고객사들이 추진 중인 FOPLP와 FCBGA 패키지 라인에서 테스트가 빠르게 증가하고 있는 이유로 꼽힌다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. "올해 6월부터 수주 소식이 이어지고 있다. 대부분 초도 계약이었지만 양산 단계에 돌입할 시 매년 매출 외형이 큰 폭으로 증가할 전망이다. 그간 부족했던 영업 실적도 하반기를 기점으로 본격화됐다. 50개 이상 기업들과 활발하게 퀄리피케이션을 진행해온 만큼 내년에는 턴어라운드를 목표로 하고 있다." 안건준 레이저쎌 대표(사진)가 지난 6일 더벨과 진행한 인터뷰를 통해 전한 말이다. 레이저쎌은 레이저를 면(Area) 형태로 쏘아 반도체 기판과 칩을 접합(본딩)하는 기술력을 앞세워 2022년 코스닥에 입성했다. 한때는 독자적인 기술력 덕에 반도체 후공정 분야에서 떠오르는 루키라는 평가도 받았다. 다만 기술력이 매번 시장성으로 직결되는 건 아니다. 50개 이상 기업과 꾸준히 퀄리피케이션을 진행했으나 상용화로 이어지지 않았다. 그 사이 손실이 누적돼 한때 한 자릿수였던 부채비율이 80%대까지 상승했다. 올 6월부터 신규 수주가 본격화되지

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 첨단 산업용 레이저 본딩 장비 전문기업 레이저쎌은 안건준 회장이 개인 자금으로 회사 주식 1만2196주를 장내 매수했다고 6일 밝혔다. 이번 매수 내역은 지난 11월 3일 공시를 통해 확인할 수 있다. 안 회장은 레이저쎌의 최대주주로서 이번 매수를 '단순한 일회성이 아닌 책임경영 강화의 출발점'이라고 강조했다. 그는 "이번 주식 매수는 시작에 불과하며 앞으로도 회사의 미래 성장성에 대한 확신을 바탕으로 여러 차례에 걸쳐 지속적으로 지분 매수를 이어갈 계획"이라며 "회사의 기술력과 비전에 대한 자신감을 행동으로 보여드리고자 한다"고 말했다. 이어 안 회장은 "최근 회사의 실적과 주가 흐름이 주주 여러분의 기대에 미치지 못한 점에 대해 깊이 사과드린다"며 "대표이자 최대주주로서 경영 책임을 무겁게 받아들이고 있으며 주주와 같은 시선에서 회사의 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 레이저쎌은 면 레이저 리플로우(LSR) 및

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. '면광원 레이저 솔루션기업'인 레이저쎌이 유상증자에 나섰다. 기발행한 전환사채(CB)를 상환하는데 상당부분을 투입할 계획이다. 최근 들어 주요 제품들이 연이어 수주에 성공하자 자금을 조달하기에 적기라고 판단했다. 본격적인 성장 궤도에 오르기 전 선제적으로 부채를 털어낸다는 복안으로 풀이된다. 22일 금융감독원 전자공시에 따르면 레이저쎌은 오는 12월 22일 신주 상장을 목표로 유상증자를 준비하고 있다. 기발행주식 873만주에 신주 430만주가 더해지는 구조다. 모집가액(2155원) 기준으로 93억원을 조달하겠다는 계획을 세웠다. 증자 방식으로는 주주배정 후 실권주 일반공모를 택했다. 창업자이자 최대주주인 안건준 대표는 이번 유상증자에 약 50% 내외로 참여한다는 방침이다. 안 대표는 레이저쎌 발행주식 중 18.04%를 보유하고 있다. 약 50% 정도의 물량을 책임질 시 지분율은 13.87%까지 감소한다. 레이저쎌은 최대주주의 참여

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 면레이저 본딩 장비 전문기업 레이저쎌은 8일 단일판매·공급계약 공시를 통해 초고출력 에너지를 활용해 초단시간 내 기판 및 칩셋을 리플로우할 수 있는 'LSR_300 BGA'를 대만 소재 셀링웨어(Sellingware)에 공급한다고 밝혔다. 대만 반도체 시장에서 레이저 리플로우 수요가 확대되고 있는 가운데 유력한 현지 전문기업으로부터 수주에 성공했다. 향후 대만 시장 공략에 교두보를 마련했다는 평가를 받는다. 셀링웨어는 20년 이상 업력을 가진 대만 반도체 전문기업이다. 현지 주요 파운드리 및 OSAT 업체들에 반도체 머터리얼스를 공급해왔다. AI 반도체 산업의 급성장에 발맞춰 첨단 장비 사업 진출을 모색하는 모습을 보였다. 지난해 레이저쎌과 전략적 제휴를 맺은 이후 대만 내 레이저 리플로우 장비의 공동 영업을 이어왔다. 첨단 반도체 패키징 공정에서 필수적으로 요구되는 입출력(IO) 극대화와 기판 대면적화는 기존 매스 리플로우(Ma