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첨단 산업용 레이저 본딩 장비 전문기업 레이저쎌(3,630원 ▼220 -5.71%)은 안건준 회장이 개인 자금으로 회사 주식 1만2196주를 장내 매수했다고 6일 밝혔다. 이번 매수 내역은 지난 11월 3일 공시를 통해 확인할 수 있다.
안 회장은 레이저쎌의 최대주주로서 이번 매수를 '단순한 일회성이 아닌 책임경영 강화의 출발점'이라고 강조했다. 그는 "이번 주식 매수는 시작에 불과하며 앞으로도 회사의 미래 성장성에 대한 확신을 바탕으로 여러 차례에 걸쳐 지속적으로 지분 매수를 이어갈 계획"이라며 "회사의 기술력과 비전에 대한 자신감을 행동으로 보여드리고자 한다"고 말했다.
이어 안 회장은 "최근 회사의 실적과 주가 흐름이 주주 여러분의 기대에 미치지 못한 점에 대해 깊이 사과드린다"며 "대표이자 최대주주로서 경영 책임을 무겁게 받아들이고 있으며 주주와 같은 시선에서 회사의 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.
레이저쎌은 면 레이저 리플로우(LSR) 및 레이저 압착접합(LCB) 기술을 기반으로 반도체 후공정 패키징 장비를 개발·제조하는 기업이다. 미세 공정에서 정밀도와 균일도를 동시에 구현할 수 있는 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 대면적 균일가열(Area Beam Uniform Heating) 기술을 통해 기존 열·TC 본더 방식의 한계를 극복했다는 평가를 받는다.
해당 기술은 고대역폭 메모리(HBM), AI 반도체, 패널레벨패키징(FOPLP) 등 차세대 고집적 패키징 시장에서 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. 지난 2022년에는 글로벌 반도체 전문지 'Semiconductor Review'가 선정한 '글로벌 반도체 선도기술기업 톱(Top) 20'에 이름을 올리기도 했다.
최근에는 FOPLP 라인용 'LSR_300' 장비와 LCB 시스템의 상용화 작업도 마쳤다. 주요 글로벌 OSAT 및 파운드리 고객사들과의 평가 및 수주를 확대하며 본격적인 성장 기반을 다지고 있다.
최근에는 안 회장에 이어 레이저쎌의 등기 및 미등기 임원들도 잇따라 책임 경영의 일환으로 주식 매입에 나섰다. 회사 관계자는 "회장을 비롯한 임원진의 자발적인 주식 매수는 단기적인 주가 대응이 아닌 회사의 기술력과 장기 성장 가능성에 대한 자신감을 시장에 전달하기 위한 것"이라고 설명했다.
마지막으로 안 회장은 "회사의 기술력은 이미 글로벌 시장에서 인정받고 있다. 이제는 경영진이 직접 행동으로 신뢰를 보여드릴 때"라며 "이번 개인 지분 매수는 책임경영의 출발점이며 앞으로도 주주와 같은 입장에서 회사 가치를 높이는 데 최선을 다하겠다"고 강조했다.
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또한 그는 "그동안 회사의 변화를 지켜봐 주신 주주 여러분께 진심으로 감사드리며 미흡했던 부분에 대해서는 무겁게 받아들이고 있다"며 "기술 혁신과 내실경영을 통해 회사의 본질적 가치를 높이고, 주주 여러분께 신뢰로 보답하겠다. 앞으로도 많은 응원과 격려를 부탁드린다"고 말했다.