디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍(14,250원 ▲90 +0.64%)이 반도체 소재 업체로 전환하기 위해 반도체 패키징 과정상 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 '빌드업 필름' 관련 핵심 기술을 확보하고 상용화를 위해 개발 중이라고 15일 밝혔다.
세계 기판용 소재 시장은 지난해 말 기준 1조원 규모에 이르는 것으로 알려졌다. 현재 시장은 일본 아지노모토사가 독점하고 있다.
에이치엔에스하이텍은 최근 아지노모토사 제품과 비견할 수준의 기본 물성 확보에 성공했다고 밝히고 있다. 이 기술은 2023년 5월 1일부터 지난 4월 30일까지 3년간 한국전자기술연구원(KETI)과 공동개발했다. 이 소재는 반도체 패키징 기판용뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅의 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋, 모바일 AP용 초소형 회로 등 IT제품에 적용할 수 있다.
이 기술에 대해 에이치엔에스하이텍은 고객사들과 공정 평가를 협의하고 있다. 기술의 글로벌 상용화를 위한 양산체제에 돌입할 경우 시장 점유율을 빠르게 높일 것으로 회사 측은 보고 있다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "설립 이래 30년간 글로벌 디스플레이 소재 기업으로 노력했다"며 "이제부터는 축적된 기술과 경험을 바탕으로 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈하는 데 역량을 집중할 계획"이라고 말했다.
한편 에이치엔에스하이텍은 지난달 5일부터 사흘간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 '2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)'에 참가해 반도체용 소재 PMF(전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다. PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용 가능한 신기술로 '칩과 칩' 또는 '기판과 기판'을 전기적으로 연결하는 금속 범프의 대체재로 주목받는다.
