美 OCP 글로벌서밋서 HBM·CXLSSD 등 차세대 기술 공개
'속도·확장성·영속성' 3대 전략방향 제시… AMD와 공동 시연 등 빅테크와 협업 소개도
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 HBM5(8세대 고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 기술과 글로벌 테크기업과의 협업성과 등을 공개했다. 삼성전자는 12일(현지시간) 개막한 'OCP(오픈컴퓨트프로젝트) 글로벌서밋 2026'에서 AI(인공지능) 인프라의 성능을 높이기 위한 차세대 메모리·스토리지 기술전략과 글로벌 파트너 협업성과를 소개했다고 13일 밝혔다. 이 행사는 글로벌 IT(정보기술)·반도체·서버·데이터센터 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신방향을 논의하는 자리다.
삼성전자는 'AI시스템 설계-함께 만드는 혁신'(Architecting AI Systems-Innovations. Together)을 주제로 지난해에 이어 올해도 최고등급인 다이아몬드 스폰서로 참여했다. 특히 이번 행사에서 △HBM5와 주문형 HBM 등 고성능 메모리 △CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 메모리 확장기술 △차세대 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 활용한 데이터 저장·관리기술을 공개하며 3가지 기술방향을 제시했다.
이와 함께 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하고 엔비디아의 추론 전용 칩 그록 LPU(언어처리장치) 웨이퍼와 그록3 LPX(언어처리가속기) 시스템 등을 전시하며 글로벌 반도체 기업들과의 협업성과를 전시했다.
심호준 삼성전자 AE(응용엔지니어링)팀 상무는 주제발표에 나서 AI모델이 대형화하고 추론과정에서 처리해야 할 데이터와 KV캐시(다음 연산을 위해 임시저장된 결과) 용량이 증가하면서 AI시스템의 성능을 높이기 위해선 메모리 대역폭뿐 아니라 용량확장과 데이터 저장·관리기술도 중요해졌다고 설명했다.
그러면서 여기에 대응하기 위한 △속도(Speed) △메모리 확장성(Memory Expansion) △데이터 영속성(Persistence) 3가지 방향의 기술전략을 밝혔다. 속도는 고성능 메모리, 확장성은 CXL 기반기술, 데이터 영속성은 스토리지 기술이 담당한다.
아울러 삼성전자는 개별 메모리제품의 성능개선을 넘어 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리·스토리지 등 AI시스템 전반을 함께 최적화하기 위해 글로벌 고객·파트너사들과 개발 초기단계부터 공동설계를 진행하고 기술검증 협력을 확대했다.
AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션도 공동 시연한다. AI시스템의 메모리용량을 유연하게 확장하기 위한 기술적 협업성과다. 글로벌 컴퓨팅플랫폼 기업과 실제 시스템 환경에서 기술을 검증하고 AI 인프라의 성능개선을 위한 협력을 확대했다는 점에서 의미가 있다는 설명이다.
한편 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기에 글로벌 D램 시장에서 매출기준 39%의 점유율로 1위를 기록했다.
