(종합)SK하이닉스, 정부·은행 등과 '공급망 강화보증' 체계 구축…삼성전자는 상생펀드·인센티브 지원

SK하이닉스(1,277,000원 ▲5,000 +0.39%)가 정부, 한국무역보험공사, 시중은행들과 손잡고 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 경쟁력 강화와 상생 발전을 지원한다. 삼성전자(218,000원 ▲2,500 +1.16%) 역시 상생펀드와 기술 지원 프로그램 등을 통해 소부장 생태계 육성에 속도를 내고 있다.
이와 관련해 SK하이닉스는 19일 경기 용인 일반산업단지 내 용인 클러스터 홍보관에서 '수출공급망 강화보증' 협약식과 1호 보증서 전달식을 개최했다고 밝혔다.
수출공급망 강화보증은 고금리와 글로벌 경기 둔화로 자금 조달에 어려움을 겪는 반도체 소부장 중소·중견기업을 지원하기 위한 금융 프로그램이다. SK하이닉스와 시중은행들이 재원을 출연하고 한국무역보험공사가 보증을 제공하는 방식으로 총 2조원 규모의 금융 지원 체계를 마련했다.
소부장 기업들은 대출 한도 확대와 금리 우대 혜택을 비롯해 대출 과정에서 발생하는 보증료 부담까지 절감할 수 있다. 이날 행사에서는 수출공급망 강화보증 지원을 받는 협력사들을 대상으로 '1호 보증서 전달식'이 함께 진행됐다.
협약식에 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김정관 산업통상부 장관, 한국무역보험공사, KB국민·신한·우리·하나은행 등 4대 시중은행 및 소부장 협력사 관계자들은 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 1호 팹(공장) 건설 현장과 '트리니티 팹' 조성 현장을 둘러봤다. 트리니티 팹은 정부와 지방자치단체, SK하이닉스가 총 8700억원을 공동 투입해 용인 1호 팹 내에 구축 중인 첨단 반도체 양산연계형 팹이다.
소부장 기업들의 기술과 제품이 실제 생산에 문제없이 활용될 수 있는지 사전에 성능을 시험·검증할 수 있는 환경을 제공한다. 그동안 국내 소부장 중소기업들은 자체 개발한 신기술과 신제품을 실제 반도체 생산 환경에서 시험하기 어려워 상용화에 어려움을 겪어왔다. 트리니티 팹은 이를 해소해 소부장 기업들의 기술 자립도를 높이고 첨단 기술과 제품의 국산화 시기를 획기적으로 앞당기는 핵심 거점 역할을 할 전망이다.
이날 간담회에서는 협력사 대표들이 반도체 공급망 안정화와 기술 자립을 위한 현장 건의 사항도 전달했다. 참석자들은 'K-반도체'의 글로벌 경쟁력을 유지하기 위해 대기업과 중소기업 간 상생 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.
곽 사장은 "국가적 차원에서 대한민국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 확보하고 'K-반도체'의 위상을 더욱 강화하기 위해서는 탄탄한 소부장 생태계 조성이 필수"라며 "이번 수출공급망 기금 지원과 트리니티 팹을 통한 원스톱 기술 검증 환경 조성을 바탕으로 협력사들과 힘을 모아 글로벌 반도체 시장에서의 기술 리더십을 한층 공고히 해 나가겠다"고 강조했다.
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![[서울=뉴시스] 전영현 삼성전자 대표이사 부회장이 3일 경기도 용인시 The UniverSE에서 열린 DS부문 '2026년 상생협력 DAY'에서 인사말을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.04.03. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 /사진=](https://thumb.mt.co.kr/cdn-cgi/image/f=avif/21/2026/10/2026101916035312580_2.jpg)
삼성전자도 협력사와의 상생을 위한 지원을 확대하고 있다. 대표적인 제도가 '상생펀드'다. 삼성전자는 2010년 1조4000억원 규모의 상생펀드를 조성해 협력사에 설비투자와 R&D(연구개발), 운영자금 등을 저금리로 대출해 주기 시작했다. 2018년에는 4000억원을 추가로 조성해 지원 대상을 3차 협력사까지 확대했다.
사업장에 상주하는 협력사 임직원의 작업 품질을 높이고 안전사고를 예방하기 위한 인센티브 제도도 운영하고 있다. 우수 협력사에 연 2회 인센티브를 지급하는 방식이다. 현재까지 누적 지급액은 8000억원을 넘어섰다.
협력사의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 지원하기 위한 별도 펀드도 마련했다. 삼성전자는 2024년 1조원 규모의 ESG 펀드를 조성해 협력사에 최대 3년간 무이자로 자금을 지원하고 있다. 협력사의 에너지 사용량 감축과 사업장 환경·안전 강화, 시설 및 기술투자 등을 돕기 위한 취지다.
협력사의 신제품·신기술 개발을 돕는 'MPW(Multi Project Wafer)' 프로그램도 운영하고 있다. 최신 4나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 공정을 포함해 연간 30회 이상 프로그램을 진행하고 있다. 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업은 물론 카이스트 등 국내외 대학과의 협력도 넓히고 있다.