경기도와 수원시가 공동 주최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS 2026)이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
2023년 시작해 올해로 4회째를 맞은 이번 행사는 오는 28일까지 이어진다.
이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내외 180여개 기업이 참가해 400개 부스를 꾸렸다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 칩렛(기능별 소형칩), 소재·부품 등 최신 기술과 제품을 선보인다. 패키징은 칩을 고밀도로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술로, 인공지능(AI) 시대 반도체 산업의 경쟁력을 좌우할 분야로 꼽힌다.
개막식에는 이재준 수원특례시장, 주형철 경기도 경제부지사, 김태형 도의회 미래과학협력위원장, 김미경 시의회 의장, 김준혁 국회의원 등이 참석했다.
이 시장은 개회사에서 "수원시는 반도체·인공지능(AI)·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들어가며 '첨단과학연구도시'로 전환하고 있다"면서 "중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다"고 밝혔다.
주 부지사는 "제조기업부터 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
행사 기간 중 '인공지능(AI) 시대, 칩에서 시스템으로 : 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 한 반도체 패키징 트렌드 포럼을 비롯해 SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 구매 상담회, 채용박람회 등이 열린다. 포럼에서는 프레디 가베이 예루살렘 히브리대 교수, 조진우 TI코리아 이사, 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관, 이희석 삼성전자 수석 등이 연사로 나서 첨단 패키징 밸류체인의 혁신 방향을 공유한다.
'국제 반도체 경영진 서밋'(ISIG Executive Summit Korea 2026)도 26일부터 양일간 동시 개최된다. 글로벌 반도체 기업 임원진 150여명이 참석해 기술 로드맵과 실질적인 비즈니스 협력 방안을 모색한다.
행사장 내에는 관내 기업의 판로 개척을 돕는 지자체 공동관도 운영된다. 경기도는 씨엔원, 차세대융합기술연구원 등 12개 기관·기업이 참여한 24개 부스 규모의 공동관을, 수원시는 옵츠 등 3개 기업과 함께 투자 유치 인센티브 등을 알리는 전용 부스를 마련했다.
