전력반도체 모듈 패키징 전문기업 제엠제코가 차세대 공정 기술 경쟁력 강화를 위해 ST마이크로일렉트로닉스 싱가포르 법인 출신 유호균 이사를 생산 총괄 상무로 선임했다고 25일 밝혔다.
유 상무는 반도체 제조 공정, SHE(안전·보건·환경) 및 시설 운영, 테크놀로지 셋업 등의 분야에서 30년 이상 경력을 쌓은 전문가다. IDM(종합반도체기업) 개발 지원과 함께 파운드리 비즈니스를 총괄했으며 △산켄전기 △세미하우 △키파운드리 등 주요 고객사의 시제품 프로젝트를 수행하면서 수율 안정화와 양산 전환을 이끌었다.
제엠제코는 이번 영입으로 SiC(실리콘 카바이드) MOSFET(금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터) 웨이퍼 공정 개발 역량을 강화할 방침이다. 차세대 전력반도체 공정 기술력을 강화하고 제품 포트폴리오 고도화로 글로벌 시장에서의 입지를 강화하겠다는 것이다. 특히 유 상무는 파운드리를 활용, 제품의 양산 전환 체계를 고도화하고 신규 제품 설계 및 파운드리 기술 지원까지 총괄할 계획이다.
최윤화 제엠제코 대표는 "전력반도체 소부장 기반의 모듈 패키징 전문기업에서 반도체 전문 IDM 기업으로 도약하기 위해 팹리스 기능과 후공정 패키지 생산라인을 운영하고 있다"며 "앞으로 자체 팹 확보 등을 단계적으로 추진할 것"이라고 말했다.
제엠제코는 2024년 후공정 자동화 장비 개발·제작·양산 성과로 장영실상을 수상한 바 있다. 2025년에는 전력반도체 분야 소재·부품·장비 혁신 기술 개발 성과를 인정받아 '올해의 발명왕'에 선정됐다. 전력반도체 및 AI(인공지능) 데이터센터용 핵심 소재 양산과 후공정 자동화 장비 판매, 패키징 서비스 등의 사업을 영위 중이며 전체 매출의 80% 이상을 해외 수출로 달성하고 있다.