전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크(10,610원 ▼250 -2.3%)가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 중심의 반도체 검사시장 공략을 본격화한다.
쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)을 통해 공개한 기업설명회(IR) 자료에서 HBM 적층 고도화와 하이브리드 본딩 확대로 고분해능 비파괴 검사 수요가 빠르게 증가하고 있다고 분석했다. 특히 기존 광학검사와 초음파검사 방식의 한계가 부각됨에 따라 엑스레이(X-ray) 기반 검사장비 시장이 크게 확대될 것으로 전망했다.
HBM은 최근 12단 이상 고적층 구조와 미세 범프 피치(Bump Pitch) 적용이 확대되면서 내부 접합 상태와 실리콘관통전극(TSV) 공정에 대한 정밀 검사 중요성이 커진 상태다. 쎄크는 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 HBM용 인라인 엑스레이 검사장비 시장 진입을 추진 중이다.
현재 쎄크는 HBM 적층 및 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 대응 장비인 '세미스캔 웨이퍼(Semi-scan Wafer)'의 고객사 평가를 진행하고 있다. TSV 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비는 올해 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발 중이다.
회사 관계자는 "HBM의 고적층화 및 미세화가 진행될수록 고분해능 비파괴 검사 중요성이 높아지고 있다"며 "TSV 및 하이브리드 공정 확대에 따라 엑스레이 기반 검사 수요도 구조적으로 증가할 것으로 예상된다"고 설명했다.
쎄크는 독자 개발한 '하이브리드 오픈 튜브(Hybrid Open Tube)' 기술을 핵심 경쟁력으로 내세웠다. 해당 기술은 기존 오픈 튜브의 고정밀 특성과 클로즈드 튜브의 장수명 장점을 결합한 구조로 고정밀 인라인 검사에 최적화됐다.
이미 표면실장기술(SMT)용 하이브리드 튜브를 상용화한 쎄크는 HBM 공정 대응을 위한 3~5㎛급 인라인 검사 기술 개발을 완료해 세미스캔 웨이퍼 장비에 적용했다. 향후 1㎛급 고분해능 검사 기술을 추가 개발해 TSV 및 하이브리드 본딩 공정 대응 범위를 넓힐 계획이다.
쎄크는 글로벌 산업용 엑스레이 검사시장 내 반도체 비중이 지속해서 확대될 것으로 보고 HBM, 첨단패키징, 유리기판(TGV) 등 차세대 반도체 공정을 중심으로 글로벌 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
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한편 쎄크는 이번 IR 자료를 통해 2027년 매출액 1116억원, 영업이익률 10.2% 달성 목표를 제시했다. HBM 및 방산 중심의 사업 확대와 함께 수익성 개선이 본격화될 것으로 회사 측은 기대했다.
