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SoC(시스템온칩) 설계 솔루션 스타트업 잇다반도체가 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드코리아(TUV Rheinland Korea)와 로봇·휴머노이드 분야의 정보 교류를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.
잇다반도체는 SoC 설계 자동화 기술을 기반으로 반도체 설계 생산성 향상 솔루션을 개발하는 스타트업이다. 최근에는 로봇 및 휴머노이드 산업으로 적용 분야를 확대하고 있다.
양사는 이번 협약으로 휴머노이드 로봇 관련 기술 동향과 표준 규제에 대한 정보 교류 체계를 마련하기로 했다. 이를 통해 최근 휴머노이드 로봇 시장에서 중요해지고 있는 안전성 및 신뢰성 확보를 위한 국제 기준을 준비하는 데 협력한단 계획이다.
전호연 잇다반도체 대표는 "SoC 설계 자동화 기술을 통해 로봇용 반도체 개발 과정의 복잡성을 줄이고 설계 효율과 생산성을 높이고 있다"며 "이번 협약을 통해 휴머노이드 로봇 분야의 국제 표준과 안전 요구사항에 대한 이해를 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.
프랭크 주트너(Frank Juettner) 티유브이라인란드코리아 대표는 "휴머노이드 로봇과 같은 차세대 산업 분야에서는 규제 요건에 대한 체계적인 이해가 중요하다"며 "새로운 규제 및 표준 동향에 대한 정보 교류를 통해 관련 산업의 안전한 발전에 기여하겠다"고 밝혔다.
