이천 사업장 내 LCD 생산라인, 후공정 시설로 전환…미세공정 확대·시장수요 증가·부지 활용 극대화 포석
SK하이닉스(1,686,000원 ▲32,000 +1.93%)가 국내 반도체 조립·검사 라인을 11년만에 증설한다. 2016년 하반기부터 꺾이지 않고 있는 시장 수요와 미세공정 확대에 따른 물량 증가를 염두에 둔 투자다.
7일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천 반도체 공장단지 내 옛 현대전자 LCD(액정표시장치) 생산라인을 반도체 패키징(조립)과 테스트(검사) 등 후공정 라인으로 전환하는 작업에 최근 착수했다. 기존 후공정 라인 일부를 이전하고 추가 장비를 들여 별도의 라인을 구축하는 공사다.
SK하이닉스가 국내에서 반도체 후공정 라인을 증설하는 것은 2007년 이후 처음이다. 반도체 후(後)공정은 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 만드는 패키징과 불량품을 걸러내는 테스트 등 제조상 마지막 단계를 말한다.
후공정 추가 부지는 1만㎡(약 3000평) 규모다. 업계에선 신규 장비 등이 투입되면서 5000억원 정도가 투자될 것으로 본다. 증설 작업이 완료되면 지금보다 후공정 라인이 배 이상 커진다.
본격적인 가동 시점은 내년 상반기로 예상된다. 후공정 추가 라인이 가동에 들어가면 이천 단지 내 M14 공장 2층에 신설되는 D램 생산라인과 맞물려 생산량 추가효과가 나타날 것으로 전망된다. SK하이닉스는 지난해부터 M14 2층의 낸드플래시 생산라인 일부를 D램 라인으로 전환하는 공사를 진행 중이다. 2층 공사가 마무리되면 웨이퍼 기준 월평균 2만장 수준의 D램을 추가 생산할 수 있다.
업계 관계자는 "지난해 말 3000억원을 투입, 증설에 착수한 중국 충칭 후공정 공장이 낸드플래시 용도라면 이천 단지에 증설하는 라인은 D램에 초점이 맞춰질 것"이라고 말했다.
SK하이닉스가 11년 만에 국내 후공정 증설에 나선 것은 시장호황 장기화에 선제 대응하기 위한 전략적 판단으로 풀이된다. 올 들어서도 D램 공급부족이 계속되면서 업계에선 메모리반도체 시장이 슈퍼사이클을 넘어 메가사이클에 진입하고 있다는 분석이 나온다.
반도체시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 D램 표준 제품인 DDR4 4Gb(기가비트) 제품의 평균거래가격은 지난달 말 3.94달러로 전달보다 3.41% 상승했다. 올 들어서만 가격 상승폭이 9.75%에 달한다. D램 가격은 2016년 7월 오름세를 보이기 시작한 이후 아직 한차례도 떨어진 적이 없다.
10나노급 미세공정으로 웨이퍼 1장에서 만들어지는 반도체 칩 수가 늘면서 조립·검사 물량이 증가하는 데 대응하기 위한 성격도 짙다. 반도체 칩의 집적도를 높이는 미세공정 기술이 한계에 가까워지면서 반도체 패키지를 소형화하는 후공정의 중요성이 커졌다는 점에서 SK하이닉스가 후공정 강화에 나섰다는 해석도 나온다.
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내부적으론 주력생산기지인 이천 단지(79만㎡)가 수도권정비계획법에 묶여 추가 부지 확장이 불가능한 데 따른 고민도 컸던 것으로 전해진다. 이천 단지는 현재 SK하이닉스와 옛 그룹 계열사인 현대엘리베이터가 부지를 나눠 쓰고 있다. 후공정 라인으로 전환되는 LCD 부지는 SK하이닉스의 전신인 현대전자에서 반도체, 디스플레이 등 사업부가 분사될 당시 LCD사업부를 중국 BOE에 매각하면서 임대해줬던 곳이다.
시장 관계자는 "SK하이닉스가 최근 임대계약을 끝내고 LCD 부지를 돌려받으면서 여러 시나리오를 검토했던 것으로 안다"며 "부지 활용과 시장 상황을 고려해 선제 대응하기로 한 것"이라고 말했다.
