한미반도체가 대만 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모의 플립칩 본더 장비를 공급한다.
한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 '플립 칩 본더' 장비 공급 계약을 체결했다고 28일 공시했다. 지난해 연간 매출액 5589억원의 1.44%에 해당하는 금액이다. 계약 기간(납기 기한)은 오는 9월26일까지다.
플립 칩 본더는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 결합하는 장비로 고성능 반도체 패키징에 사용된다.
ASE는 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC의 최대 협력사로 꼽힌다. TSMC가 제조한 반도체 칩은 ASE의 패키징·테스트 과정을 거쳐 출하된다.
한미반도체는 "계약 금액은 외환은행의 5월28일 최초고시 환율인 달러당 1368.3원을 적용한 것"이라며 "계약기간 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다"고 밝혔다.
