4대 하이퍼스케일러 잇달아 투자규모 상향 "투자에도 수요 충족 못해"...삼성전자vs하이닉스 신경전도 치열
글로벌 빅테크들이 AI(인공지능) 인프라 투자를 앞다퉈 확대하며 견조한 HBM(고대역폭메모리) 수요를 재확인했다. 시장 성장이 뚜렷해진 상황에서 삼성전자는 HBM4(6세대)를 앞세워 점유율 선두 탈환에 나선다는 전략이다. SK하이닉스도 "단기간에 경쟁력 확보가 어려울 것"이라며 1위 수성 의지를 강하게 나타냈다.
2일 전자업계에 따르면 아마존과 구글(알파벳), 마이크로소프트, 메타 등 4대 하이퍼스케일러(대형 데이터센터 운영사)는 최근 2분기 실적발표에서 올해 설비투자(CAPEX) 계획을 잇달아 상향 조정했다. 이들의 올해 투자 규모는 최대 7250억달러에서 7600억달러로 증액됐다. 역대 최대 수준이다.
특히 최근 아마존은 올해 설비투자 규모를 10% 높여 잡으면서 그 배경으로 메모리 반도체(이하 메모리) 가격 상승을 꼽았다. 아마존은 "(2200억달러를) 투자하더라도 올해 모든 수요를 충족하기에 충분하지 않다"며 "이런 상황은 2027년에도 이어질 것"으로 전망했다.
하이퍼스케일러들은 AI 인프라 공급 부족이 여전하며 투자에 따른 수익도 본격적으로 나타나고 있다고 설명했다. AI 데이터센터 투자 확대도 내년 이후까지 지속될 것으로 예상했다. 내년 주요 하이퍼스케일러의 투자 규모는 1조달러를 넘어설 것으로 추산된다.
공격적인 AI 데이터센터 투자 확대는 HBM 수요를 더욱 키우고 있다. 빅테크들의 자체 AI 가속기 개발로 HBM 시장도 엔비디아 중심에서 점차 다변화되는 추세다. 시장 성장세가 뚜렷해지자 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 경쟁도 한층 달아오르고 있다. 최근 실적 발표에서는 HBM 시장을 둘러싼 양사의 신경전도 감지됐다.
삼성전자는 지난달 30일 열린 '2026년 2분기 실적발표'에서 "올해 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것"이라며 "하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보할 것"이라고 예고했다.
사실상 HBM 시장에서도 1위를 차지하겠다는 목표를 제시한 셈이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 글로벌 D램 시장 점유율(매출 기준)은 38%로 SK하이닉스를 9%포인트(p) 앞서며 1위를 기록했다. 반면 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 58%로 선두를 지켰고 삼성전자는 21%에 머물렀다.
삼성전자는 HBM 부진 등의 영향으로 지난해 1분기 글로벌 D램 시장 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬다. 삼성전자가 D램 시장 1위를 놓친 것은 1992년 이후 33년 만이었다. 이후 HBM 경쟁력 강화와 범용 D램 판매 확대 등에 힘입어 지난해 4분기 다시 D램 왕좌를 되찾았다.
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하지만 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 시장 초기부터 줄곧 선두를 유지 중이다. 삼성전자는 업계 최초로 양산에 들어간 HBM4를 앞세워 점유율 격차를 빠르게 좁힌다는 전략이다. HBM4 공급은 올 하반기부터 본격 확대될 예정이다. 엔비디아뿐 아니라 AMD와 구글 등 고객 기반이 확대되는 점도 긍정적인 요인이다.
삼성전자는 장기공급계약(LTA)을 기반으로 HBM 공급을 확대하고 있다. 특히 실적발표에서 5대 데이터센터 운영사와 LTA 체결 사실과 함께 "특정 고객사에 지나치게 편중되지 않는 균형 잡힌 고객 포트폴리오를 운영하고 있다"고 강조했다. 업계에서는 엔비디아 의존도가 높은 SK하이닉스를 겨냥한 발언으로 본다.
SK하이닉스도 시장 1위 수성에 자신감을 나타냈다. 지난달 29일 열린 실적 발표에서 SK하이닉스는 "HBM4를 2분기부터 양산 출하하기 시작했으며 하반기에는 생산을 본격 확대할 계획"이라고 밝혔다. 아울러 "HBM2E(3세대)부터 역량을 꾸준히 입증해 왔다"며 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적해 온 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 선을 그었다. 또 "수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대와 근접한 수준"이라며 HBM4 양산 안정성도 부각했다.
제품을 적기에 공급할 수 있는 양산 역량과 축적된 고객 신뢰를 바탕으로 선두 지위를 지키겠다는 의미다. 특히 '핵심 고객'을 포함한 10개 기업과 LTA를 완료했다고 강조했다. 한편 양사는 나란히 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 샘플 공급 사실도 공개하면서 차세대 시장을 둘러싼 기술 경쟁에도 불을 붙였다.
