GPU 공급 3배 늘어도 가동률 97.9%…AI 수요 여전히 탄탄
빅테크 자체 AI칩 확산…칩당 HBM 탑재량도 빠르게 증가
AI(인공지능) 인프라 투자 확대가 HBM(고대역폭메모리) 시장의 고객 지형을 바꾸고 있다. 엔비디아 등 기존 GPU(그래픽처리장치) 업체뿐 아니라 자체 AI칩을 개발하는 글로벌 빅테크로 수요처가 넓어지고 칩당 HBM 탑재량도 증가하면서 삼성전자(259,500원 ▼9,500 -3.53%)와 SK하이닉스(1,812,000원 ▼41,000 -2.21%)의 공급 기회가 확대될 전망이다.
오라클은 10일(현지시간) 2027회계연도 1분기 실적발표에서 갱신 시점이 도래한 GPU 용량이 모두 기존 계약보다 20% 높은 가격에 갱신되거나 재판매됐다고 밝혔다. 이 가운데 대부분은 도입된 지 4년 이상 된 GPU였다. 같은 기간 850MW(메가와트) 규모(GPU 30만개 이상)의 용량을 공급하며 물량을 전분기 대비 3배 늘렸음에도 가동률은 97.9%에 달했다. 공급이 크게 늘어난 상황에서도 구형 GPU까지 높은 가격에 거래된 것은 최신 제품을 가리지 않고 AI 컴퓨팅 수요가 강하게 이어지고 있음을 보여준다.
이처럼 강한 AI 컴퓨팅 수요는 HBM 시장의 수요처 다변화로 이어지고 있다. 엔비디아 등 기존 GPU 제조사 외에도 메타, 마이크로소프트(MS), 오픈AI 등 글로벌 빅테크가 주문형 반도체(ASIC) 개발에 대거 나섰기 때문이다. 여기에 칩당 HBM 탑재량도 늘어나는 추세다. 메타의 MTIA 400은 HBM3E(5세대) 탑재량을 전작 216GB(기가바이트)에서 288GB로 늘릴 것으로 알려졌다. AMD의 MI455X 역시 HBM4(6세대) 12단(432GB)을 적용해 전작보다 용량을 50% 키울 전망이다.
HBM 수요처 다변화는 국내 반도체 기업들이 고객 기반을 넓힐 기회로 작용할 전망이다. 삼성전자는 기존 GPU 업체를 넘어 자체 AI칩을 설계하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 운영사)들로부터 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다. HBM4부터 고객사가 설계한 로직을 베이스다이에 적용할 수 있는 커스텀 HBM 시장도 본격화하면서 고객별 AI칩에 맞춘 대응의 중요성이 커지고 있다. 삼성전자는 늘어나는 수요에 대응해 HBM4 생산능력(캐파)을 확대하고 있다.
HBM 시장점유율 1위인 SK하이닉스 역시 고객 다변화에 따른 수혜가 예상된다. HBM을 탑재하는 자체 AI칩이 늘어나면 수요처가 기존 GPU 업체에서 빅테크로 넓어지고 칩당 탑재량 증가는 고객별 HBM 수요까지 키울 수 있어서다. SK하이닉스는 범용 제품 공급을 넘어 개별 빅테크의 AI 연산 구조에 맞춘 커스텀(맞춤형) HBM으로 대응 범위를 넓히고 있다. 미래에셋증권은 HBM의 전반적인 탑재량 확대와 자체 AI칩 적용 증가가 고객 다변화로 이어져 HBM 시장점유율 1위인 SK하이닉스에 더욱 유리할 것으로 분석했다.
업계에서는 AI칩 개발 주체가 다양해지고 칩당 HBM 탑재량까지 늘면서 HBM 시장은 고객과 물량이 함께 확대되는 구조로 바뀌고 있다고 진단한다. 업계 관계자는 "AI 시장이 GPU 중심에서 빅테크의 자체 AI칩까지 확대되면서 HBM을 필요로 하는 고객군 자체가 넓어지고 있다"며 "칩당 HBM 탑재량도 계속 증가하고 있어 삼성전자와 SK하이닉스 모두 추가적인 수요를 확보할 기회가 커질 것"이라고 말했다.
