반도체 소재 기업 엠케이전자(27,900원 ▲2,750 +10.93%)는 AI(인공지능) PC와 차세대 AI 메모리 모듈 확산에 따른 본딩와이어 수요 증가를 예상한다고 4일 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 1일 AI PC용 신규 칩 'N1 X'를 소개하며 개인용 AI 컴퓨팅 시장 진출을 공식화했다. 이에 따라 업계에서는 N1 X 출시를 계기로 AI 수요가 데이터센터 중심에서 PC와 노트북 등 개인용 디바이스로 확산될 것이란 전망이 나왔다. 이에 엠케이전자는 AI PC는 기기 내부에서 고성능 연산을 처리해야 하는 만큼 고용량∙고대역폭∙저전력 특성을 갖춘 LPDDR5X(저전력 데이터더블레이트) 메모리 채택이 늘어날 것으로 보고 있다.
실제 엔비디아 황 CEO는 하반기 출시를 앞둔 베라 루빈 플랫폼의 양산이 본격 궤도에 오를 것이라고 밝히면서 중앙처리장치(CPU)인 베라에도 LPDDR5X를 적용하겠다고 언급한 바 있다. LPDDR5X는 기존 모바일 기기 중심의 저전력 메모리에서 AI PC와 고성능 컴퓨팅 영역으로 활용 범위가 넓어지고 있다. AI PC뿐 아니라 AI 서버 영역에서도 전력 효율과 데이터 처리 성능을 동시에 확보할 수 있는 메모리 수요가 커지기 때문이다.
기존 AI 서버 영역에서는 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM2(소캠2)도 꾸준히 부각되고 있었다. SOCAMM2는 LPDDR5X를 서버용 모듈 형태로 구현한 제품으로 AI 인프라에서 요구되는 전력 효율과 메모리 대역폭을 동시에 충족할 수 있는 솔루션이란 평가를 받는다. AI PC에서는 이번 N1 X 공개를 계기로, AI 서버에서는 베라 루빈 플랫폼을 중심으로 LPDDR5X 활용처가 확대될 것이라는 기대가 높아지고 있다.
LPDDR5X 기반 메모리 생산이 늘어나면 패키징 공정에서 사용되는 본딩와이어 수요도 함께 늘어난다. 본딩와이어는 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하는 핵심 패키징 소재로, 메모리 반도체 생산량과 패키징 물량에 민감하게 연동되기 때문이다.
엠케이전자는 본딩와이어 글로벌 1위의 반도체 패키징 소재 기업이다. 특히 본딩와이어는 회사의 핵심 제품군으로, 주요 메모리 고객사의 출하 확대와 맞물려 물량 증가세를 보여왔다. LPDDR5X 기반 메모리 수요가 AI PC와 AI 서버에서 동시에 확산될 경우 엠케이전자의 반도체 소재 사업에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 회사는 기대하고 있다.
엠케이전자 관계자는 "N1 X 공개는 AI PC 영역에서 LPDDR5X 기반 고용량 메모리 채택 확대 가능성을 보여준 사례"라며 "AI 서버 영역에서도 베라 CPU와 SOCAMM2를 중심으로 LPDDR5X 계열 메모리 활용처가 넓어지고 있어 본딩와이어 수요 증가가 예상된다"고 말했다.
