삼성전자, 브로드컴과 2000억불 협력…이재용 "완벽한 생태계 구축"

삼성전자(249,500원 ▼20,500 -7.59%)가 AI(인공지능) 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억 달러(약 292조 6200억원) 규모 이상의 전략적 협력을 추진한다. HBM(고대역폭메모리) LTA(장기공급계약) 등을 포함해 최소 300조원가량의 반도체를 브로드컴에 납품한다는 의미다. 반도체 공급이 수요를 못 따라가는 수급난이 심각해지는 만큼 글로벌 빅테크 기업과 세계 최대 첨단 생산 역량을 갖춘 삼성전자가 협력을 강화하는 차원이다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

'AI 서밋' 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진, 정부 관계자 등이 참석했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 '원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션'을 기반으로 브로드컴과 협력을 확대하고 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 제공한다는 계획이다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 행사에서 "AI 시대는 어느 한 기업이나 국가의 힘만으로는 열어갈 수 없다"며 "혁신적인 AI 모델과 최첨단 반도체, 안정적인 서비스를 위한 데이터 센터와 풍부한 전력에 이르기까지 완벽한 생태계를 구축하는 것은 물론 국경을 넘어선 글로벌 협력이 필수적"이라고 말했다.

이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 최근 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 빠르게 확대되는 가운데 이번 협력은 커스텀(맞춤형) 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자의 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 점에서 의미가 크다고 설명했다.

앞서 삼성전자는 또 다른 글로벌 AI 반도체 기업 AMD와도 지난 3월 HBM4를 포함한 차세대 AI 메모리 분야 협력을 확대하는 MOU를 체결했다.

삼성전자는 최첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다는 전략이다. 업계 최초 1c D램과 4nm(나노) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하한 데 이어 5월에는 HBM4E(7세대) 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급했다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화할 예정이다. 아울러 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다.

전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장(대표이사 부회장)은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 말했다.