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AI(인공지능) 데이터센터 열관리 전문기업 엠에이치에스(MHS)가 냉각수 사용량을 절반 수준으로 낮추고도 냉각 성능을 유지하는 수랭식 반도체 냉각판(콜드플레이트)을 개발했다고 20일 밝혔다. 엠에이치에스는 이 제품으로 데이터센터들이 같은 냉각 설비로 더 많은 GPU(그래픽처리장치) 등 반도체를 운용할 수 있다고 강조했다.
엠에이치에스는 마이크로미터 단위의 미세 유로에 냉각수를 흘려보내는 'MACS' 기술을 기반으로 반도체, 전기차 등의 열관리 제품을 개발하고 있다. 콜드플레이트는 GPU 등 반도체 칩 표면에 밀착해 열을 잡는 부품으로, 하이엔드급 GPU 등 고발열 제품에 특화돼 있다.
엠에이치에스에 따르면, 이번 제품은 엔비디아 블랙웰 울트라 B300 GPU의 발열 조건(1180W)을 모사한 시험에서 분당 2.5L의 냉각수 사용에서 0.0094℃/W의 열저항을 기록했다. 열저항은 열이 1W 발생할 때 오르는 온도를 나타내는 값으로, 낮을수록 냉각 성능이 좋다. 엠에이치에스는 외부에 공개된 글로벌 최상위권 제품의 열저항(0.01℃/W 안팎)과 유사한 수준이라고 설명했다.
엠에이치에스가 강조한 건 냉각수 사용량을 줄였을 때의 성능이다. 냉각수 사용량을 분당 1.0L로 60% 줄여도 열저항은 0.0124℃/W로 32% 늘어나는 데 그쳤다. 수백여개의 GPU가 하나의 냉각수 공급 시스템을 나눠 쓰는 만큼, 냉각수 사용량이 줄면 그만큼 데이터센터의 효율도 높아지게 된다.
콜드플레이트의 무게는 약 110g으로, GPU와 메인보드에 가해지는 기계적 하중도 줄였다. 또 열을 전달하는 핵심 열교환부 두께도 1mm 안팎으로 얇게 만들어 GPU가 빽빽하게 들어가는 서버의 공간 활용도를 높였다.
엠에이치에스는 데이터센터 냉각장비 전문기업을 통해 외부 성능검증을 진행하는 한편, 냉각수가 흐르는 유로(마이크로채널)의 수를 더 늘리는 '다층 마이크로채널' 기술로 성능을 한 단계 더 끌어올릴 계획이다.
글로벌 시장에서는 AI 냉각기술 확보 경쟁이 뜨겁다. 지난 3월 반도체 냉각기술 스타트업 프로레(Frore Systems)가 기업가치 16억4000만달러(2조2000억원)를 인정받아 유니콘 기업에 올랐고, 데이터센터 액체냉각 기업 쿨IT시스템즈는 이콜랩에 47억5000만달러(6조3000억원)에 인수됐다.
임종수 MHS 대표는 "AI 데이터센터 냉각 경쟁은 이제 얼마나 차갑게 식히느냐보다 얼마나 적은 냉각수와 펌핑 전력으로 식히느냐의 경쟁이 될 것"이라며 "글로벌 상위 제품과의 동일 조건 비교시험으로 기술력을 입증하고 해외 AI 서버·데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 말했다.
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